Owners Manual

다음 표는 지원되는 구성의 메모리 장착 및 작동 주파수를 보여 줍니다.

표 27. 메모리 장착

DIMM 유형 장착되는 DIMM/채

널

전압 작동 주파수(MT/s) 최대 DIMM 랭크/채널

RDIMM

1.2V

2400, 2133, 1866, 1600,

1333

듀얼 랭크 또는 싱글 랭크

2 2400, 2133, 1866, 1600,

1333

듀얼 랭크 또는 싱글 랭크

LRDIMM

1.2V

2400, 2133, 1866, 1600,

1333

4중 랭크

2 2400, 2133, 1866, 1600,

1333

4중 랭크

일반 메모리 모듈 설치 지침

노트: 이 지침을 준수하지 않고 메모리를 구성하면 해당 시스템이 부팅되지 않거나, 메모리를 구성하는 동안 시스템이 중단되거

나, 메모리가 줄어든 상태로 시스템이 작동될 수 있습니다.

이 시스템은 유연한 메모리 구성을 지원하므로, 시스템은 모든 유효한 칩셋 아키텍처에 따라 구성되고 해당 구성에서 실행될 수 있습

니다. 다음은 메모리 모듈 설치에 권장되는 지침입니다.

• x4 및 x8 DRAM 기반 메모리 모듈을 혼합해서 사용할 수 없습니다. 자세한 내용은 모드별 지침 섹션을 참조하십시오.

• 채널당 최대 2개의 이중 또는 단일 랭크 RDIMM을 장착할 수 있습니다.

• 프로세서가 설치된 경우에만 메모리 모듈 소켓을 채우십시오. 단일 프로세서 시스템의 경우 A1-A8 소켓을 사용할 수 있습니다. 이

중 프로세서 시스템의 경우에는 A1-A8 소켓 및 B1-B8 소켓을 사용할 수 있습니다.

• 흰색 분리 탭이 있는 모든 소켓을 먼저 채우고 검정색 분리 탭이 있는 소켓을 채웁니다.

• 흰색 분리 탭이 있는 소켓, 검정색 분리 탭이 있는 소켓 순서대로 가장 높은 랭크 개수를 기준으로 소켓을 장착합니다. 예를 들어

싱글 랭크 메모리 모듈과 이중 랭크 메모리 모듈을 혼합하려면 흰색 분리 탭이 있는 소켓에 이중 랭크 메모리 모듈을 장착하고 검

정색 분리 탭이 있는 소켓에 싱글 랭크 메모리 모듈을 장착합니다.

• 용량이 다른 메모리 모듈과 혼합하여 사용하는 경우에는 용량이 가장 높은 메모리 모듈 먼저 소켓에 채웁니다. 예를 들어, 4GB 메

모리 모듈과 8GB 메모리 모듈을 혼합하려면 흰색 분리 탭이 있는 소켓에 8GB 메모리 모듈을 설치하고 검정색 분리 탭이 있는 소

켓에 4GB 메모리 모듈을 장착합니다.

• 듀얼 프로세서 구성에서 각 프로세서에 대한 메모리 구성은 동일해야 합니다. 예를 들어, 프로세서 1에 대해 소켓 A1을 장착하는

경우 프로세서 2에 대해 소켓 B1을 장착합니다.

• 다른 메모리 장착 규칙을 따르는 경우라면 크기가 서로 다른 메모리 모듈을 섞어 쓸 수 있습니다(예: 4GB 메모리 모듈과 8GB 메모

리 모듈을 섞어 쓸 수 있음).

• 시스템에 세 개 이상의 DIMM 혼합은 지원되지 않습니다.

• LRDIMM과 RDIMM 혼합 사용은 지원되지 않습니다.

• 성능을 극대화하려면 프로세서당 4개의 메모리 모듈(채널당 1개의 DIMM)을 동시에 장착합니다.