Owners Manual

表 18. 構成 G
CPU 電力消費
量/GPU 電力
（4x）
2x 70 W 2x 85 W 2x 105 W 2x 125 W 2x 130 W 2x 140 W 2x 150 W 2x 165 W
325 W 23 22 20 19 18 18 18 17
300 W 25 24 22 21 21 20 19 18
275 W 27 26 23 23 23 22 21 20
250 W 28 27 25 25 25 24 23 22
225 W 30 29 27 27 27 26 25 24
200 W 30 30 29 29 29 28 27 26
表 19. 構成 K
CPU 電力消費量/
NVLink SXM2
2x 70 W 2x 85 W 2x 105 W 2x 125 W 2x 130 W 2x 140 W 2x 150 W 2x 165 W
300 W 25 24 22 21 20 19 18 18
表 20. 構成 M
CPU 電力消費
量/NVLink
SXM2
2x 70 W 2x 85 W 2x 105 W 2x 125 W 2x 130 W 2x 140 W 2x 150 W 2x 165 W
300 W 24 24 23 23 22 22 20 20
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表では、粒子汚染およびガス汚染による機器の損傷または故障を避けるために役立つ制限事項を定義します。粒子汚染また
はガス汚染のレベルが指定された制限を超え、機器の損傷または故障の原因となる場合、環境条件の変更が必要となる可能性が
あります。環境状態の改善は、お客様の責任となります。
表
21. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気清浄 データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8 の定義
に準じて、95％ 上限信頼限界です。
メモ: この条件はデータ センターの環境にのみ適用されます。空気
清浄要件は、事務所や工場現場などのデータセンター外での使用の
ために設計された IT 装置には適用されません。
メモ: データ センターに吸入される空気は、MERV11 または
MERV13 フィルタで濾過する必要があります。
伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在
しないようにする必要があります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適
用されます。
腐食性ダスト
• 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。
• 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があ
ります。
メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適
用されます。
12 仕様詳細