Owners Manual

| システムコンポーネントの取り外しと取り付け
図 取り付けられたエアーバッフルの上面図
システム基板アセンブリを取り付けます。 ページの「システム基板
アセンブリの取り付け」を参照してください。
ヒートシンク
ヒートシンクの取り外し
注意：修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができま
す。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンラインサービスも
しくはテレホンサービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシュー
ティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルに認可されていない修理
（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属している安全
にお使いいただくための注意をお読みになり、指示に従ってください。
メモ： 個のプロセッサヒートシンクのフールプルーフピンは、内側を向いた状
態で取り付けます。