Owners Manual

| システムコンポーネントの取り外しと取り付け
表 デュアルプロセッサ向けのメモリモジュール構成
メモリモ
ジュール
プロセッサ
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メモリモジ
ュール
プロセッサ
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メモリモジュールの取り外し
警告：ヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらくは触れると熱いこ
とがあります。メモリモジュールが冷えるのを待ってから作業してください。メ
モリモジュールはカードの両端を持ちます。メモリモジュール本体の部品には指
を触れないでください。
注意：修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができま
す。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンラインサービスも
しくはテレホンサービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシュー
ティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルに認可されていない修理
（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属している安全
にお使いいただくための注意をお読みになり、指示に従ってください。
システム基板アセンブリを取り外します。 ページの「システム基板
アセンブリの取り外し」を参照してください。
エアーバッフルを取り外します。 ページの「エアーバッフルの取り
外し」を参照してください。