Owners Manual

Table Of Contents
| システムコンポーネントの取り外しと取り付け
システム基板
システム基板の取り外し
注意:修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。
製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは
テレホンサービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティング
と簡単な修理を行うようにしてください。デルに認可されていない修理(内部作
業)による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属している安全にお使いい
ただくための注意をお読みになり、指示に従ってください。
システム基板アセンブリを取り外します。 ページの「システム基板
アセンブリの取り外し」を参照してください。
エアーバッフルを取り外します。 ページの「エアーバッフルの取り
外し」を参照してください。
拡張カードアセンブリを取り外します。 ページの「 ノードの拡張
カード」を参照してください。
ヒートシンクを取り外します。 ページの「ヒートシンクの取り外
」を参照してください。
メモリモジュールを取り外します。 ページの「メモリモジュールの
取り外し」を参照してください。
メザニンカード、 メザニンカード、または メザニン
カードが取り付けられている場合は、それを取り外します。 ページの
メザニンカードの取り外し」、 ページの「
メザニンカードの取り外し」、および ページの「 メザニ
ンカードの取り外し」を参照してください。
システム基板からすべてのケーブルを外します。
本のネジを外し、システム基板をスライドさせます。「 」を参
照してください。
注意:メモリモジュール、プロセッサ、またはその他のコンポーネントをつかんで
システム基板を持ち上げないでください
システム基板の端を持ち、持ち上げてシステム基板アセンブリから取り出
します。「 」を参照してください。