Owners Manual

시스템 구성 요소 제거 및 설치 | 255
시스템 보드
시스템 보드 분리
주의: 대부분의 수리 작업은 공인된 서비스 기술자만이 수행할 수 있습니다.
사용자는 제품 설명서에서 허가한 경우나 온라인 또는 전화서비스/지원팀에서
지시한 경우에만 문제 해결 절차 및 단순 수리 작업을 수행할 수 있습니다.
Dell 의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보증을 받을
수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 시스템 보드 조립품을 분리합니다. 176 페이지의 "시스템 보드
조립품 분리"를 참조하십시오.
2. 에어 배플을 분리합니다. 178 페이지의 "에어 배플 분리"를
참조하십시오.
3. 확장 카드 조립품을 분리합니다. 191 페이지의 "1U 노드용"를
참조하십시오.
4. 방열판을 분리합니다. 181 페이지의 "방열판 분리"를 참조하십시오.
5. 메모리 모듈을 분리합니다. 249 페이지의 "메모리 모듈 분리"를
참조하십시오.
6. SAS 메자닌 카드, 1GbE 메자닌 카드 또는 10
GbE 메자닌 카드가
설치되어 있으면 분리합니다. 230 페이지의 "LSI 2008 SAS 메자닌
카드 분리", 237 페이지의 "1GbE 메자닌 카드 분리", 241 페이지의
"10GbE 메자닌 카드 분리"를 참조하십시오.
7. 시스템 보드에서 모든 케이블을 분리합니다.
8. 나사 8 개를 분리한 후 시스템 보드를 밉니다. 그림 3-67 를
참조하십시오.
주의 : 메모리 모듈 , 프로세서 또는 그 밖의 구성요소를 잡고 시스템 보드를 들어
올리지 마십시오 .
9. 시스템 보드의 모서리를 잡고 시스템 보드 조립품에서 시스템
보드를 들어서 꺼냅니다. 그림 3-67 를 참조하십시오.