Owners Manual
Table Of Contents
- Dell PowerEdge C6320 オーナーズマニュアル
- Dell PowerEdge C6320 製品概要
- マニュアルリソース
- 技術仕様
- システムの初期セットアップと設定
- プレオペレーティング システム管理アプリケーション
- システムコンポーネントの取り付けと取り外し
- 安全にお使いいただくために
- システム内部の作業を始める前に
- システム内部の作業を終えた後に
- 推奨ツール
- システムカバー
- システムの内部
- 冷却ファン
- ハード ドライブ
- SSD および SSD ホルダー
- SATADOM
- 電源装置ユニット
- システム基板トレイ
- システム基板アセンブリ
- 冷却エアフローカバー
- ヒートシンク
- プロセッサ
- 拡張カードアセンブリと拡張カード
- PCI-E スロットの優先順位
- PERC カード
- ライザーカード
- オプションのメザニンカード
- メザニンカードブリッジボード
- システム メモリー
- システムバッテリー
- システム基板
- Trusted Platform Module
- 配電基板
- ミッドプレーン
- ハードドライブバックプレーン
- 2.5 インチハードドライブエキスパンダ構成
- コントロールパネル
- センサーボード
- ジャンパとコネクタ
- システムのトラブルシューティング
- 取り付けに関する問題
- POST の最小構成
- システムの起動エラーのトラブルシューティング
- 外部接続のトラブルシューティング
- ビデオサブシステムのトラブルシューティング
- USB デバイスのトラブルシューティング
- シリアル入出力デバイスのトラブルシューティング
- NIC のトラブルシューティング
- システムが濡れた場合のトラブルシューティング
- システムが損傷した場合のトラブルシューティング
- システム バッテリーのトラブルシューティング
- 電源供給ユニットのトラブルシューティング
- 冷却問題のトラブルシューティング
- 冷却ファンのトラブルシューティング
- システムメモリーのトラブルシューティング
- ドライブまたはSSDのトラブルシューティング
- ストレージコントローラーのトラブルシューティング
- 拡張カードのトラブルシューティング
- プロセッサーのトラブルシューティング
- ヘルプ
環境仕様
メモ: 特定のシステム構成でのその他の環境条件の詳細については、Dell.com/environmental_datasheets を参照してくださ
い。
表 16. 温度の仕様
温度 仕様
ストレージ 1 時間当たり最大 20°C の温度変化で -40~65°C(-40~149°F)
継続動作(高度 950 m(3117 フィート)未満) 10°C~35°C(50°F~95°F)、装置への直射日光なし。
外気 外気に関する詳細については、拡張動作温度の項を参照してく
ださい。
最大温度勾配(動作時および保管時) 20 °C/h(36 °F/h)
表 17. 動作時の拡張温度の仕様
動作時の拡張温度 仕様
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、LCD とシステムイベント ログに周囲温度の警告が報告される場合があり
ます。
継続動作 相対湿度 5~85%、露点温度 29°C で、5~40°C。
メモ: 標準動作温度(10~35°C)の範囲外で使用する場合、
システムは 5~40°C の範囲での動作が可能です。
35~40 °C の場合、950 m を超える場所では 175 m 上昇するご
とに最大許容乾球温度を 1 °C 下げます(1 °F ごとに 319 フィー
ト)。
年間動作時間の 1 パーセント以下 相対湿度 5 ~ 90 %、露点温度 26 °C で、–5 ~ 45 °C。
メモ: 標準動作温度範囲(10~35°C)外で使用する場合は、
最大年間動作時間の最大 1% まで –5~45°C の範囲で動作
することができます。
40~45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m 上昇するごと
に最大許容乾球温度を 1°C 下げます(1°F/228 フィート)。
動作時の拡張温度範囲に関する制限 ● 5 °C 未満でコールドブートを行わないでください。
● 最大 120 W のプロセッサがサポートされています。
● 最大 8 台の 3.5 インチまたは 12 台の 2.5 インチのハード ド
ライブが 120 W プロセッサでサポートされています。
以下は動作時の拡張温度範囲をサポートしません。
● Dell PowerEdge RAID コントローラー(PERC) H730/H730P カ
ード、CPU TDP ≥ 85 W。
● Dell PowerEdge RAID コントローラー (PERC) H330 カード、
CPU TDP ≥ 120 W。
● デル認定外の周辺機器カードおよび / または 25 W を超え
る周辺機器カードは非対応です。
表 18. 相対湿度の仕様
相対湿度 仕様
動作時 1 時間当たり最大 10 % の湿度変化で 20~80 %(結露しないこ
と)
ストレージ 5 ~ 95 %(結露なし)
28 技術仕様