Owners Manual

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図 49. ヒートシンクの取り外しと取り付け

a. ネジ（4）

b. ヒートシンク

関連タスク

スレッドの取り外し、p. 88

ヒートシンクの取り付け

前提条件

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限

り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な

修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい

るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。

「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。

手順

1. 糸くずの出ないきれいな布で、ヒートシンクからサーマルグリースを拭き取ります。

2. 新しいサーマルグリースを新しいプロセッサの上面中央に均等に塗布します。

注意: 塗布するサーマルグリースの量が多すぎるとグリースがプロセッサシールドまで流出し、プロセッサソケットが汚損

するおそれがあります。

3. ヒートシンクをプロセッサの上に置きます。

4. プラスドライバを使用して、ヒートシンク固定ネジを締めます。

次の手順

システム基板アセンブリを取り付けます。