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슬레드 설치 페이지 86

방열판

프로세서가 이 온도를 적절히 낮출 만큼 열을 충분히 분산시킬 수 없기 때문에 방열판이 프로세서로부터 열을 전달받아 분산시킵니

다. 방열판은 공기 등 주위의 냉각 매체와 접촉하는 표면적을 극대화하도록 설계됩니다. 열 그리스는 방열판과 프로세서의 히트 스프

레더 사이의 에어 갭을 메움으로써 방열판 성능을 향상시킵니다.

방열판 분리

전제조건

주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로

또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으

로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.

노트: 2개의 프로세서 방열판에 있는 풀프루프 핀이 안쪽을 향하도록 놓습니다.

1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.

2. 연결된 주변장치와 시스템을 끄십시오.

3. 전원 콘센트에서 시스템을 분리하고 주변 장치도 분리합니다.

4. 시스템 보드 조립품을 분리합니다.

경고: 시스템의 전원을 끈 후에도 방열판이 매우 뜨거우므로 만지지 마십시오. 방열판을 분리하기 전에 충분히 냉각시켜야

합니다.

주의: 프로세서를 분리할 의도가 아니라면 프로세서에서 방열판을 분리하지 마십시오. 방열판은 적절한 열 상태를 유지하는

데 필요합니다.

단계

1. 십자 드라이버를 사용하여 방열판 고정 나사 중 하나를 풉니다.

방열판이 프로세서에서 풀릴 때까지 30초 정도 기다립니다.

2. 나머지 방열판 고정 나사를 분리합니다.

3. 프로세서에서 방열판을 조심스럽게 들어 올려 떼어낸 후 열 그리즈 면이 위쪽을 향하도록 하여 방열판을 한쪽에 놓습니다.

90 시스템 구성 요소 설치 및 분리