Owners Manual

表 29. サポートされているメザニンカード（続き）

タイプカード

シングルポート QSFP+ ConnectX4 VPI

デュアルポート SFP ConnectX4 LX

オプションの LSI 2008 SAS メザニンカードの取り外し

前提条件

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限

り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な

修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい

るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。

メモ: LSI 2008 SAS メザニンカードは、システム基板の PCI-E Gen3 x8 メザニンスロット 3 に装着され、1 プロセッサ構成では

アクティブではありません。C6320 システム基板コネクタの項を参照してください。

1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。

2. システムとすべての周辺機器の電源を切ります。

3. システムを電源コンセントと周辺機器から外します。

4. システム基板アセンブリを取り外します。

手順

1. メザニンカードからすべてのケーブルを外します。

2. LSI 2008 SAS メザニンカードを固定しているネジを外します。

3. メザニンカードを持ち上げてシステム基板アセンブリから取り外します。

図 56. LSI 2008 SAS メザニンカードの取り外しと取り付け

ネジ（3） 2. LSI 2008 SAS メザニンカード

3. カードブリッジカード 4. システム基板アセンブリ