Owners Manual

関連タスク

スレッドの取り付け、p. 91

ヒートシンク

ヒートシンクは、プロセッサがこの温度を軽減するために十分な熱の放散ができないため、プロセッサから熱を転送します。ヒー

トシンクは、空気など周辺の冷却媒体に接触する表面積が最大になるよう設計されています。サーマルグリースは、ヒートシンクと

プロセッサ上のヒートスプレッダ間のエアギャップを埋めることによりヒートシンクのパフォーマンスが改善します。

ヒートシンクの取り外し

前提条件

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限

り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な

修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい

るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。

メモ: 2 つのプロセッサヒートシンクのフールプルーフピンを内側に向けてセットします。

1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。

2. システムとすべての周辺機器の電源を切ります。

3. システムを電源コンセントと周辺機器から外します。

4. システム基板アセンブリを取り外します。

警告: ヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらくは高温の場合があります。ヒートシンクが冷えるのを待って

から取り外してください。

注意: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な

温度条件を保つために必要です。

手順

1. プラスドライバを使用して、ヒートシンク固定ネジのうち 1 本を緩めます。

ヒートシンクとプロセッサの接続が緩むまで、30 秒ほど待ちます。

2. 残りのヒートシンク固定ネジを外します。

3. ヒートシンクをプロセッサから持ち上げ、サーマルグリースが付いた側を上にして脇に置いておきます。

システムコンポーネントの取り付けと取り外し 95