Owners Manual

次の手順
1. プロセッサとヒートシンクモジュールを取り付けます。
2. エアフローカバーを取り付けます。
3. スレッドをエンクロージャに取り付けます。
4. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。
プロセッサヒートシンクモジュールからの非ファブリックプロセッサの
取り外し
前提条件
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限
り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な
修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい
るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
注意: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度
条件を保つために必要です。
警告: ヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらくは高温の場合があります。ヒートシンクが冷えるのを待ってから
取り外してください。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. スレッドをエンクロージャから取り外します。
4. エアフローカバーを取り外します。
5. マイナスドライバーを用意しておきます。
手順
1. プロセッサを上に向けてヒートシンクを置きます。
2. スロットにマイナスドライバーを差し込んでねじり、サーマルペーストで作った封を破ります。
メモ: ヒートシンクの黄色いラベルは、ドライバーの挿入ポイントの位置を示しています。
3. プロセッサブラケットの固定クリップを押して、ブラケットをヒートシンクからアンロックします。
4. ブラケットとプロセッサを持ち上げてヒートシンクから取り外し、プロセッサを下に向けてプロセッサトレイにセットします。
5. ブラケットの外縁を曲げて、ブラケットからプロセッサを取り外します。
100 スレッドコンポーネントの取り付けと取り外し