Owners Manual

PowerEdge C6320p システム基板コネクタ 、p. 186
スレッドの取り付け 、p. 73
システム内部の作業を終えた後に 、p. 69
Trusted Platform Module（TPM）の初期化
手順
1. システムの起動中に F2 を押して、セットアップユーティリティを起動します。
2. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS） → System
Security Settings（システムセキュリティ設定）の順にクリックします。
3. TPM Security（TPM セキュリティ）オプションで、 On with Pre-boot Measurements（起動前測定でオン）を選択します。
4. TPM Command（TPM コマンド）オプションで、Activate（アクティブ化）を選択します。
5. 設定を保存します。
6. スレッドを再起動します。
システム基板
システム基板（「マザーボード」とも呼ばれる）は、システムの異なるコンポーネントまたは周辺機器の接続に使用するさまざまな
コネクタがある、メインのプリント回路基板です。システム基盤は、システムのコンポーネントと電気接続しており、通信を行い
ます。
システム基板の取り外し
前提条件
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限
り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な
修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい
るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
注意: システム基板から TPM プラグインモジュールを取り外さないようにしてください。TPM プラグインモジュールは取り
付け後、その特定のシステム基板に暗号バインドされます。取り付け済みの TPM プラグインモジュールを取り外した場合、
暗号バインドが破れ、再度の取り付けや別のシステム基板への取り付けができなくなります。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. シャーシからスレッドを取り外します。
4. エアフローカバーを取り外します。
5. 拡張カードライザーアセンブリを取り外します。
6. プロセッサヒートシンクモジュールを取り外します。
7. メモリモジュールを取り外します。
8. メザニンカードが取り付けられている場合は、取り外します。
9. 1.8 インチ SSD が取り付けられている場合は、取り外します。
10. 1.8 インチ SSD キャリアが取り付けられている場合は、取り外します。
11. システム基板からケーブルをすべて外します。
12. #1 プラスドライバを準備しておきます。
手順
1. システム基板をスレッドアセンブリに固定しているネジを外します。
注意: メモリモジュールスロット、他のコネクタ、またはコンポーネントを持ってシステム基板を持ち上げないでください。
2. 端を持ってシステム基板を持ち上げ、スレッドから取り外します。
スレッドコンポーネントの取り付けと取り外し 133