Owners Manual

システム基板の取り付け
前提条件
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. SAS プロテクタカバーが取り外されている場合は、取り付けます。
4. #1 プラスドライバを準備しておきます。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限
り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な
修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい
るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
手順
1. システム基板の両端を持ってスレッドに挿入します。
2. システム基板をスレッドに固定するネジを取り付けます。
3. プロセッサのダストカバーを取り外して、以前にデルへの返送の際に取り外したマザーボードの CPU ソケットに取り付けます。
図 77. システム基板の取り付け
次の手順
1. Trusted Platform Module（TPM）を取り外している場合は、取り付けます。TPM を取り付ける方法の詳細については、「Trusted
Platform Module の取り付け」の項を参照してください。TPM の詳細については、「Trusted Platform Module」の項を参照してくだ
さい。
メモ: いったん TPM プラグインモジュールをシステム基板に取り付けると、取り外すことができません。システム基板を
交換する場合は、TPM を持つすべてのシステム用にシステム基板と共に TPM プラグインモジュールが提供されます。
2. 取り外したケーブルをすべて再度接続します。
3. 次のコンポーネントを取り付けます。
a. プロセッサヒートシンクモジュール
メモ: プロセッサのダストカバーを取り付けている場合は、取り外します。
b. メザニンカード
c. 拡張カードライザーアセンブリ
d. 1.8 インチ SSD キャリア
スレッドコンポーネントの取り付けと取り外し 135