Owners Manual

修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい
るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
注意: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度
条件を保つために必要です。
警告: ヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらく高温になっている場合があります。取り外しはヒートシンクの冷
却を待ってから行ってください。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3. スレッドをエンクロージャから取り外します。
4. エアフローカバーを取り外します。
5. ファブリックケーブルを取り付けている場合は、ファブリックプロセッサから取り外します。
6. トルクス T30 ドライバを準備しておきます。
手順
1. トルクスドライバを使用して、ヒートシンクラベルの 4 の番号で特定されるネジを緩めます。
メモ: プロセッサとヒートシンクモジュールを取り外すには、逆順の 4、3、2、1 の順序でネジを取り外します。
メモ: 次のネジに進む前に、ネジが緩んでいることを確認します。
メモ: プロセッサとソケットの損傷を避けるため、正しい取り外し順序に従うようにしてください。
2. ヒートシンクのラベルに記載されている順序に従って、残りのプロセッサとヒートシンクモジュールの固定ネジを緩めます。
3. プロセッサとヒートシンクモジュールを持ち上げてシステム基板から取り外し、プロセッサを上に向けてモジュールを横に置い
ておきます。
図 41. プロセッサとヒートシンクモジュールの取り外し
次の手順
1. ヒートシンクとプロセッサモジュールを取り付けます。
スレッドコンポーネントの取り付けと取り外し 93