Reference Guide

動作時の標準温度の仕様
メモ:
1 使用不可：構成が Dell EMC で提供されていないことを示します。
2 非対応：構成が温度の面でサポートされていないことを示します。
メモ: 周囲温度が次の表に記載された継続動作時の最高温度以下である場合、DIMM、通信カード、M.2 SATA、PERC カードなどのすべ
てのコンポーネント
（Mellanox DP LP カードおよびインテル Rush Creek カードを除く）は、十分な熱的余裕でサポートされます。
表 6. 動作時の標準温度の仕様
標準動作温度 仕様
温度範囲（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし。
メモ: 一部の構成では、周囲温度をより低くする必要があります。詳細については、次の表を参照してください。
表 7. ファブリック非対応デュアル プロセッサー構成の継続動作時最高温度
TDP ワッ
ト数
プロセッサ
のモデル
ヒートシンク モ
デル
最大メ
モリ/プ
ロセッサ
ー
3.5 インチ シャーシ 2.5 インチ シャーシ
BP 以外のシャ
ーシ
12x ド
ライブ
8x ドラ
イブ
4x ド
ライブ
24x
ドライ
ブ
20x
ドラ
イブ
16x ド
ライブ
12x ド
ライブ
8x ド
ライ
ブ
4x ド
ライ
ブ
該当なし
205 W
8280
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
非対応
（2°C）
非対
応
（10°C
）
非対
応
（11°C
）
非対
応
（19°
C）
20 21 21 21 21 30
8280L
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
20 21 21 21 21 30
8280M
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
20 21 21 21 21 30
8270
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
20 21 21 21 21 30
8268
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
20 21 21 21 21 30
200 W 6254
CPU1：
FMM2M |
CPU2：
V2DRD
CPU1：
6 |
CPU2：
8
非対応
（6°C）
非対
応
（14°C
）
非対
応
（15°C
）
20 21 22 22 22 22 30
10
技術仕様