Dell EMC PowerEdge C6400 Especificaciones técnicas Modelo reglamentario: E43S Series Tipo reglamentario: E43S001
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Contenido 1 Descripción general de Dell EMC PowerEdge C6400.......................................................4 2 Especificaciones técnicas............................................................................................... 5 Dimensiones del gabinete de sled Dell EMC PowerEdge C6400......................................................................................... 5 Peso del chasis...........................................................................................................
1 Descripción general de Dell EMC PowerEdge C6400 El PowerEdgeC6400 es un gabinete de 2U de alta densidad que puede admitir hasta cuatro sled independientes de dos sockets (2S). El gabinete PowerEdge C6400 admite las siguientes configuraciones de unidades: • hasta 24 unidades SAS o SATA de 2.5 pulgadas • hasta 8 unidades NVMe de 2.5 pulgadas con 16 unidades SAS o SATA de 2.5 pulgadas • hasta 12 unidades SAS o SATA de 3.
2 Especificaciones técnicas En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema. Dimensiones del gabinete de sled Dell EMC PowerEdge C6400 Figura 1. Dimensiones del gabinete PowerEdge C6400 Tabla 1.
Peso del chasis Tabla 2.
Especificaciones de la placa de administración del chasis (CMC) Figura 2. Especificaciones de la placa de administración del chasis (CMC) 1. Conector del compartimento del ventilador 1 para los ventiladores 1 y 2 2. Cable de señal de plano medio izquierdo 3. Cable de señal de la placa de administración del chasis al plano posterior 4. Conector de alimentación de la placa de administración del chasis desde la PIB 5. Cable de señal de la placa de administración del chasis a la PIB 6.
Número máximo de unidades en el gabinete Número máximo de unidades asignadas por sled NOTA: La tarjeta M.2 SATA se puede instalar en la la ranura de la tarjeta vertical x16 (ranura 5). Tarjeta microSD (opcional) para el inicio (hasta 64 GB) Una en cada tarjeta vertical PCIe de cada sled Tabla 5. Opciones de RAID compatibles con unidades M.2 SATA Opciones Única unidad M.2 SATA sin RAID Unidades M.
Especificaciones de temperatura Tabla 6. Especificaciones de temperatura Temperatura Especificaciones Almacenamiento De –40 °C a 65 °C (de –40 °F a 149 °F) Funcionamiento continuo (para altitudes inferiores a 950 m o 3117 pies) De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz directa del sol. Aire limpio Para obtener información acerca de Fresh Air, consulte la sección de Temperatura de funcionamiento ampliada.
Especificación de altitud máxima Tabla 10. Especificación de altitud máxima Altitud máxima Especificaciones En funcionamiento 3048 m (10 000 pies) Almacenamiento 12 000 m (39 370 pies) Especificaciones de reducción de la tasa de temperatura de funcionamiento Tabla 11. Temperatura en funcionamiento Reducción de la tasa de la temperatura de funcionamiento Especificaciones Hasta 35 °C (95 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C cada 300 m (1 °F/547 pies) por encima de los 950 m (3117 pies).
Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar NOTA: 1. No está disponible: indica que Dell EMC no ofrece la configuración. 2. No admitido: indica que la configuración no se admite a nivel térmico. NOTA: Todos los componentes, incluidos los módulos DIMM, las tarjetas de comunicaciones, la unidad M.
TDP (W) Recue nto Númer Gabine o de Admite máxim te de o de modelo disipad módulo 12 HDD del de 3,5 ores de s proces calor pulgad DIMM ador as por CPU 8176 8176M 8170M 8170 150W 6144 150W 6148 6142 6136 8164 8160M 12 Gabine Gabine Gabine Gabine Gabine Gabine de te de te de 8 te de 4 te24 te de te de 20 HDD HDD 16 HDD 12 HDD HDD HDD de 3,5 de 3,5 de de 2,5 de 2,5 2,5 de 2,5 pulgad pulgad pulgad pulgad pulgad pulgad as as as as as as CPU2: V2DRD CPU2: 8 CPU1: JYKM M| CPU2: V2DRD CPU1: 8| CPU
TDP (W) Recue nto Númer Gabine o de Admite máxim te de o de modelo disipad módulo 12 HDD del de 3,5 ores de s proces calor pulgad DIMM ador as por CPU 8160 140W 6132 6152 6140M 6140 130 W 6134 125W 6126 8153 6138 6130 CPU2: V2DRD CPU2: 8 CPU1: JYKM M| CPU2: V2DRD CPU1: 8| CPU2: 8 CPU1: JYKM M| CPU2: V2DRD CPU1: 8| CPU2: 8 CPU1: JYKM M| CPU2: V2DRD Gabine Gabine Gabine Gabine Gabine Gabine de te de te de 8 te de 4 te24 te de te de 20 HDD HDD 16 HDD 12 HDD HDD HDD de 3,5 de 3,5 de de 2,5
TDP (W) Recue nto Númer Gabine o de Admite máxim te de o de modelo disipad módulo 12 HDD del de 3,5 ores de s proces calor pulgad DIMM ador as por CPU 115W 6128 105 W 5122 5120 5118 85 W 5115 4116 4114 4112 4110 4108 14 Gabine Gabine Gabine Gabine Gabine Gabine de te de te de 8 te de 4 te24 te de te de 20 HDD HDD 16 HDD 12 HDD HDD HDD de 3,5 de 3,5 de de 2,5 de 2,5 2,5 de 2,5 pulgad pulgad pulgad pulgad pulgad pulgad as as as as as as hay Gabine Gabine No ningún te de 8 te de 4 gabinet HDD HD
TDP (W) Recue nto Númer Gabine o de Admite máxim te de o de modelo disipad módulo 12 HDD del de 3,5 ores de s proces calor pulgad DIMM ador as por CPU 3106 3104 70W 4109T Gabine Gabine Gabine Gabine Gabine Gabine de te de te de 8 te de 4 te24 te de te de 20 HDD HDD 16 HDD 12 HDD HDD HDD de 3,5 de 3,5 de de 2,5 de 2,5 2,5 de 2,5 pulgad pulgad pulgad pulgad pulgad pulgad as as as as as as hay Gabine Gabine No ningún te de 8 te de 4 gabinet HDD HDD e de de 2,5 de 2,5 plano pulgad pulgad posteri as as or
TDP (W) 135 W Recue nto Númer Gabine o de Admite máxim te de o de modelo disipad módulo 12 HDD del de 3,5 ores de s proces calor pulgad DIMM ador as por CPU 6138F 6130F 6126F CPU2: V2DRD CPU2: 8 CPU1: JYKM M| CPU2: V2DRD CPU1: 8| CPU2: 8 CPU1: JYKM M| CPU2: V2DRD CPU1: FMM2 M| CPU2: V2DRD Gabine Gabine Gabine Gabine Gabine Gabine de te de te de 8 te de 4 te24 te de te de 20 HDD HDD 16 HDD 12 HDD HDD HDD de 3,5 de 3,5 de de 2,5 de 2,5 2,5 de 2,5 pulgad pulgad pulgad pulgad pulgad pulgad as as as a
TDP (W) 155W 150W 140W 130 W 125W Recue nto Númer Gabine o de Admite máxim te de o de modelo disipad módulo 12 HDD del de 3,5 ores de s proces calor pulgad DIMM ador as por CPU Gabine Gabine Gabine Gabine Gabine Gabine de te de te de 8 te de 4 te24 te de te de 20 HDD HDD 16 HDD 12 HDD HDD HDD de 3,5 de 3,5 de de 2,5 de 2,5 2,5 de 2,5 pulgad pulgad pulgad pulgad pulgad pulgad as as as as as as hay Gabine Gabine No ningún te de 8 te de 4 gabinet HDD HDD e de de 2,5 de 2,5 plano pulgad pulgad posteri a
TDP (W) 115W 105 W 85 W 18 Recue nto Númer Gabine o de Admite máxim te de o de modelo disipad módulo 12 HDD del de 3,5 ores de s proces calor pulgad DIMM ador as por CPU Gabine Gabine Gabine Gabine Gabine Gabine de te de te de 8 te de 4 te24 te de te de 20 HDD HDD 16 HDD 12 HDD HDD HDD de 3,5 de 3,5 de de 2,5 de 2,5 2,5 de 2,5 pulgad pulgad pulgad pulgad pulgad pulgad as as as as as as hay Gabine Gabine No ningún te de 8 te de 4 gabinet HDD HDD e de de 2,5 de 2,5 plano pulgad pulgad posteri as as or
TDP (W) 70W Recue nto Númer Gabine o de Admite máxim te de o de modelo disipad módulo 12 HDD del ores de de 3,5 s proces calor pulgad DIMM ador as por CPU CPU1: JYKM M 4109T CPU1: 8 35°C/ 95°F Gabine Gabine Gabine Gabine Gabine Gabine de te de te de 8 te de 4 te24 te de te de 20 HDD HDD 16 HDD 12 HDD HDD HDD de 3,5 de 3,5 de de 2,5 de 2,5 2,5 de 2,5 pulgad pulgad pulgad pulgad pulgad pulgad as as as as as as hay Gabine Gabine No ningún te de 8 te de 4 gabinet HDD HDD e de de 2,5 de 2,5 plano pulgad p
Chasis de 3,5 pulgadas Chasis 2,5’ Ningún plano posterior 115W 21 27 28 32 33 34 34 >35 113W 21 27 28 32 33 34 34 >35 105 W 22 28 30 34 35 >35 >35 >35 85 W 23 32 33 >35 >35 >35 >35 >35 70W 25 34 >35 >35 >35 >35 >35 >35 Especificaciones de la temperatura de funcionamiento ampliada Tabla 20.
Operación Aire limpio Restricciones de la operación Aire limpio • No se admiten procesadores con un TDP superior a 105 W. • Soporte para procesadores de 85 W e inferiores sin restricciones PERC • No se admite la configuración de HDD de 3,5 pulgadas. • Se necesita un disipador de calor de 114 Mm para el procesador en el socket de CPU1. • No se admite el Adaptador de servidor Intel Ethernet X710-DA2 para Open Compute Project (OCP). • No se admite una tarjeta X8 M.2 SATA.
3 Recursos de documentación En esta sección se proporciona información sobre los recursos de documentación para el sistema. Para ver el documento que aparece en la tabla de recursos de documentación, realice lo siguiente: • En el sitio web de soporte de Dell EMC: a. Haga clic en el vínculo de documentación que se proporciona en la columna Ubicación de la tabla. b. Haga clic en el producto necesario o la versión del producto necesaria.
Tarea Administración del sistema Documento Ubicación Para obtener información sobre la instalación del sistema operativo, consulte la documentación del sistema operativo. Dell.com/operatingsystemmanuals Para obtener más información sobre el software Dell.com/poweredgemanuals de administración de sistemas ofrecidos por Dell, consulte la Dell OpenManage Systems Management Overview Guide (Guía de descripción general de Dell OpenManage Systems Management).
4 Obtención de ayuda Cómo ponerse en contacto con Dell EMC Dell EMC proporciona varias opciones de servicio y asistencia en línea y por teléfono. Si no dispone de una conexión a Internet activa, puede encontrar información de contacto en la factura de compra, en el comprobante de entrega o en el catálogo de productos de Dell EMC. La disponibilidad varía según el país y el producto y es posible que algunos de los servicios no estén disponibles en su área.
Pasos 1. Vaya a Dell.com/qrl y navegue hasta un producto específico o 2. Utilice el teléfono inteligente o la tableta para explorar el código de recursos rápido (QR) específico del modelo en el sistema o en la sección del Localizador de recursos rápido. Localizador de recursos rápido para los sistemas C6400 y C6420 Figura 4.
