Dell EMC PowerEdge C6400 技术规格 管制型号： E43S Series 管制类型： E43S001 December 2020 Rev.
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目录 章 1: 技术规格..................................................................................................................................4 Dell EMC PowerEdge C6400 存储模块的尺寸.................................................................................................................4 机箱重量.................................................................................................................................................................................5 支持的操作系统...............................
1 技术规格 本节概述了系统的技术规格和环境规格。 主题： • • • • • • • • Dell EMC PowerEdge C6400 存储模块的尺寸 机箱重量 支持的操作系统 PSU 规格 机箱管理板规格 驱动器和存储规格 中板规格 环境规格 Dell EMC PowerEdge C6400 存储模块的尺寸 图 1: PowerEdge C6400 机柜的尺寸 4 技术规格
表. 1: PowerEdge C6400 存储模块的尺寸 Xa Xb Y Za Zb Zc 482.6 毫米（19 英 寸） 448 毫米（17.63 英 寸） 86.8 毫米（3.41 英 寸） 26.8 毫米（1.05 英 寸） 763.2 毫米（30.28 英寸） 797.3 毫米（31.38 英寸） 机箱重量 表. 2: 带 PowerEdge C6420 底座的 Dell EMC PowerEdge C6400 存储模块的机箱重量 系统 最大重量（包括所有底座和驱动器） 12 x 3.5 英寸硬盘系统 43.62 千克（96.16 磅） 24 x 2.5 英寸硬盘系统 41.46 千克（91.40 磅） 无背板系统 34.56 千克（76.
机箱管理板规格 图 2: 机箱管理板规格 1. 3. 5. 7. 9. 11. 风扇 1 和 2 的风扇固定框架 1 连接器 机箱管理板信号线缆到背板 机箱管理板信号线缆到 PIB MCU 连接器 固件跳线 风扇 3 和 4 的风扇固定框架 2 连接器 2. 4. 6. 8. 10. 左侧中板信号线缆 来自 PIB 的机箱管理板电源连接器 FPGA 连接器 COM 连接器 右侧中板信号线缆 驱动器和存储规格 Dell EMC PowerEdge C6400 机柜支持 SAS 和 SATA 硬盘驱动器以及固态驱动器 (SSD)。 表. 4: Dell EMC PowerEdge C6400 机柜支持的驱动器选项 机柜中驱动器的最大数量 每个底座分配的驱动器的最大数量 12 x 3.5 英寸硬盘驱动器系统 每个底座三个 SAS 或 SATA 硬盘驱动器和 SSD 24 x 2.5 英寸硬盘驱动器系统 每个底座六个 SAS 或 SATA 硬盘驱动器和 SSD 带 NVMe 的 24 x 2.
表. 5: M.2 SATA 驱动器支持的 RAID 选项 （续） 选项 单个 M.2 SATA 驱动器（不带 RAID） 双 M.2 SATA 驱动器（带硬件 RAID） 支持的驱动器数量 1 2 支持的 CPU CPU 1 CPU 1 和 CPU 2 中板规格 图 3: 中板规格 1. 中板信号连接器 2 3. 机箱管理板线缆连接器 5. 中板电源线接地连接器 2. 热传感器线缆连接器 4. 中板 +12 V 电源线连接器 环境规格 下面各节包含有关系统的环境规格的信息。 注: 有关环境认证的其他信息，请参阅手册和说明文件中的“产品环境数据表”，网址：www.dell.com/poweredgemanuals 标准操作温度规格 注: 1. 不可用：表示不由 Dell EMC 提供的配置。 2. 不受支持：表示该配置不受热支持。 注: 如果环境温度等于或小于以下表格中所列的最大连续操作温度，包括 DIMM、通信卡、M.2 SATA 和 PERC 卡在内的所有组 件都受支持并具有充足的热余裕（Mellanox DP LP 卡和英特尔 Rush Creek 卡除外）。 表.
注: 某些配置需要一个较低的环境温度。有关更多信息，请参阅下表。 表. 7: 非结构双处理器配置的最大连续操作温度 TDP W 205 W 200 W 处理器型 号 散热器型号 最大内 存/处 理器 8280 CPU1： FMM2M | CPU2： V2DRD 2.
表. 7: 非结构双处理器配置的最大连续操作温度 （续） TDP W 3.5 英寸机箱 处理器型 号 散热器型号 最大内 存/处 理器 8260C CPU1： JYKMM | CPU2： V2DRD CPU1 ：8 | CPU2 ：8 6252 CPU1： JYKMM | CPU2： V2DRD CPU1 ：8 | CPU2 ：8 21 6248 CPU1： JYKMM | CPU2： V2DRD CPU1 ：8 | CPU2 ：8 6240 CPU1： JYKMM | CPU2： V2DRD CPU1 ：8 | CPU2 ：8 6242 CPU1： JYKMM | CPU2： V2DRD CPU1 ：8 | CPU2 ：8 6244 CPU1： FMM2M | CPU2： V2DRD 2.
表. 7: 非结构双处理器配置的最大连续操作温度 （续） TDP W 115 W 散热器型号 最大内 存/处 理器 CPU2： V2DRD CPU2 ：8 6230N CPU1： JYKMM | CPU2： V2DRD 处理器型 号 85 W 10 2.
表. 7: 非结构双处理器配置的最大连续操作温度 （续） TDP W 70 W 处理器型 号 散热器型号 最大内 存/处 理器 4214C CPU1： JYKMM | CPU2： V2DRD 3.5 英寸机箱 2.
表. 8: 非结构单处理器配置的最大连续操作温度 （续） TDP W 处理器型 号 12 12x 驱动 器 2.
表. 8: 非结构单处理器配置的最大连续操作温度 （续） TDP W 100 W 85 W 70 W 处理器型 号 最大内 散热器型 存/处理 号 器 3.5 英寸机箱 12x 驱动 器 2.
表. 9: 具有活动（光纤）连接的 Mellanox Navi 双端口卡的配置限制 （续） TDP W 3.5 英寸机箱 2.5 英寸机箱 无 BP 机箱 12x HDD 8x HDD 4x HDD 24x HDD 16x HDD 8x HDD 4x HDD 不适用 85 W 23 32 33 >35 >35 >35 >35 >35 70 W 25 34 >35 >35 >35 >35 >35 >35 表. 10: 使用英特尔 Rush Creek 时的配置限制 TDP W 3.5 英寸机箱 2.
扩展操作温度规格 表. 12: 扩展操作温度 扩展操作温度 规格 连续工作 RH 为 5 % 至 85 % 时温度为 5 °C-40 °C，最大露点为 29 °C。 注: 在标准操作温度范围 10 °C–35 °C 之外，系统可以在低至 5 °C、高至 40 °C 的温 度下连续工作。 若温度在 35°C 和 40°C 之间，在 950 米以上时，每上升 175 米，最大允许温度将下降 1°C（每 319 英尺下降 1°F）。 ≤ 每年操作时间的 1% RH 为 5 % 至 90 % 时温度为 -5 °C-45 °C，最大露点为 29 °C。 注: 除了标准操作温度范围 (10 °C–35 °C) 之外，系统能在最低 –5 °C 或最高 45 °C 的温度下运行，运行时间长达每年操作时间的 1 %。 若温度在 40 °C-45 °C 之间，在 950 米以上时，每上升 175 米，最大允许温度将下降 1 °C （每 319 英尺下降 1 °F）。 注: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。 注: 在扩展温度范围下操作时，系统事件日志中可能会有环境温度警告。 工作温度降额规格 表.
表. 15: 温度规格 （续） 温度 规格 新鲜空气 有关新鲜空气的详细信息，请参阅“扩展的工作温度”一节。 最高温度梯度（操作和存储） 20°C/h (68°F/h) 注: 某些配置需要较低的环境温度，有关更多信息，请参阅标准操作温度规格。 微粒和气体污染规格 表. 16: 微粒污染规格 微粒污染 规格 空气过滤 按照 ISO 14644-1 第 8 类定义的拥有 95% 置信上限的数据中心空 气过滤。 注: 此情况仅适用于数据中心环境。空气过滤要求不适用于旨在数据中心之外（诸如办公室或工厂车间等环境）使用的 IT 设 备。 注: 进入数据中心的空气必须拥有 MERV11 或 MERV13 过滤。 导电灰尘 空气中不得含有导电灰尘、锌晶须或其他导电颗粒。 注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。 腐蚀性灰尘 空气中不得含有腐蚀性灰尘。 空气中的残留灰尘的潮解点必须小于 60% 相对湿度。 注: 此条件适用于数据中心和非数据中心环境。 表. 17: 气体污染规格 气体污染 规格 铜片腐蚀率 <300 Å/月，按照 ANSI/ISA71.
最大撞击规格 表. 19: 最大撞击规格 最大撞击 规格 使用时 在正向和负向 x、y、z 轴执行了 24 个 6 G 撞击脉冲，持续时间 长达 11 毫秒（系统每侧各四个脉冲）。 存储 在正向和负向 x、y、z 轴连续执行了 6 个 71 G 撞击脉冲，持续 时间长达 2 毫秒（系统每侧各一个脉冲）。 最大海拔高度规格 表. 20: 最大海拔高度规格 最大海拔高度 规格 使用时 3048 米（10,000 英尺） 存储 12,000 米（39,370 英尺） 新鲜空气操作 新鲜空气操作限制 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● 功耗超过 105 W TDP 的处理器不受支持 支持 85 W 及更低版本的处理器，不带 PERC 限制 3.5 英寸驱动器配置不受支持 CPU1 插槽中的处理器需要 114 毫米散热器 不支持 Kerby-flat OCP 不支持 DCS 夹层卡插槽上的 M.
