Dell EMC PowerEdge C6400 仕様詳細 規制モデル： E43S Series 規制タイプ： E43S001 December 2020 Rev.
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目次 章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4 Dell EMC PowerEdge C6400 エンクロージャの寸法.....................................................................................................4 シャーシの重量.....................................................................................................................................................................5 対応オペレーティング システム.........................................
1 仕様詳細 本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。 トピック： • • • • • • • • Dell EMC PowerEdge C6400 エンクロージャの寸法 シャーシの重量 対応オペレーティング システム PSU の仕様 シャーシ管理ボードの仕様 ドライブとストレージの仕様 ミッドプレーンの仕様 環境仕様 Dell EMC PowerEdge C6400 エンクロージャの寸法 図 1.
表 1. PowerEdge C6400 エンクロージャの寸法 Xa Xb Y 482.6 mm（19 イン チ） 448 mm（17.63 イン 86.8 mm（3.41 イン チ） チ） Za Zb Zc 26.8 mm（1.05 イン 763.2 mm（30.28 イ 797.3 mm（31.38 イ チ） ンチ） ンチ） シャーシの重量 表 2. PowerEdge C6420 スレッドを搭載した Dell EMC PowerEdge C6400 エンクロージャのシャーシの重量 システム 最大重量（すべてのスレッドおよびドライブ） 12 x 3.5 インチ ハード ドライブ シス テム 43.62 Kg（96.16 ポンド） 24 x 2.5 インチ ハード ドライブ シス テム 41.46 Kg（91.40 ポンド） バックプレーン システムなし 34.56 Kg（76.
メモ: 2000 W AC PSU のシステムが低ラインの AC 100～120 V で動作している場合、PSU ごとの電力定格が 1000 W に低下し ます。 メモ: 1600 W AC PSU のシステムが低ラインの AC 100～120 V で動作している場合、PSU ごとの電力定格が 800 W に低下しま す。 シャーシ管理ボードの仕様 図 2. シャーシ管理ボードの仕様 1. 3. 5. 7. 9. 11. ファン 1 および 2 用のファン ケージ 1 コネクター バックプレーンへのシャーシ管理基板信号ケーブル PIB へのシャーシ管理基板信号ケーブル MCU コネクター ファームウェア ジャンパー ファン 3 および 4 用のファン ケージ 2 コネクター 2. 4. 6. 8. 10.
表 4. Dell EMC PowerEdge C6400 エンクロージャでサポートされているドライブ オプション （続き） エンクロージャ内の最大ドライブ数 スレッドあたりの最大割り当てドライブ数 起動用 Micro-SD カード（オプション）（最大 64 GB） 各スレッドの PCIe ライザーに 1 枚 表 5. M.2 SATA ドライブでサポートされている RAID オプション オプション シングル M.2 SATA ドライブ、RAID 非対 デュアル M.2 SATA ドライブ、ハードウェ 応 ア RAID 対応 ハードウェア RAID 無 有 RAID モード 該当なし RAID 1 サポートされているドライブ数 1 2 サポートされている CPU CPU 1 CPU 1 および CPU 2 ミッドプレーンの仕様 図 3. ミッドプレーンの仕様 1. ミッドプレーン信号コネクター 2 3. シャーシ管理ボード ケーブル コネクター 5. ミッドプレーン電源ケーブル接地コネクター 2. 温度センサー ケーブル コネクター 4.
メモ: 周囲温度が次の表に記載された継続動作時の最高温度以下である場合、DIMM、通信カード、M.2 SATA、PERC カードな どのすべてのコンポーネント（Mellanox DP LP カードおよびインテル Rush Creek カードを除く）は、十分な熱的余裕でサポー トされます。 表 6. 動作時の標準温度の仕様 標準動作温度 仕様 温度範囲（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし。 メモ: 一部の構成では、周囲温度をより低くする必要があります。詳細については、次の表を参照してください。 表 7. ファブリック非対応デュアル プロセッサー構成の継続動作時最高温度 TDP ワ ット数 205 W 200 W プロセッ サのモデ ル ヒートシン ク モデル 8280 CPU1： FMM2M | CPU2： V2DRD BP 以外のシ ャーシ 2.
表 7. ファブリック非対応デュアル プロセッサー構成の継続動作時最高温度 （続き） TDP ワ ット数 プロセッ サのモデ ル ヒートシン ク モデル 3.5 インチ シャーシ 最大メ モリ/ プロセ 12x ド 8x ド 4x ド ライ ッサー ライブ ライ ブ ブ BP 以外のシ ャーシ 2.
表 7.
表 7. ファブリック非対応デュアル プロセッサー構成の継続動作時最高温度 （続き） TDP ワ ット数 70 W プロセッ サのモデ ル ヒートシン ク モデル 3.5 インチ シャーシ 最大メ モリ/ プロセ 12x ド 8x ド 4x ド ライ ッサー ライブ ライ ブ ブ BP 以外のシ ャーシ 2.
表 8. 非ファブリック シングル プロセッサー構成の場合の継続動作時最高温度 （続き） TDP ワット 数 プロセッ サのモデ ル BP 以外の シャーシ 2.
表 8. 非ファブリック シングル プロセッサー構成の場合の継続動作時最高温度 （続き） TDP ワット 数 115 W プロセッ サのモデ ル 85 W 70 W BP 以外の シャーシ 2.
表 9. Active（Optical）で接続した Mellanox Navi デュアル ポート カードの構成に関する制限事項 TDP ワット 数 3.5 インチ シャーシ BP 以外のシ ャーシ 2.
表 11. インテル NVMe SSD AIC P4800X の構成に関する制限事項 TDP ワット 数 3.5 インチ シャーシ BP 以外のシ ャーシ 2.
表 13. 動作温度 （続き） 動作時温度ディレーティング 仕様 35～40°C（95～104°F） 950 m（3,117 フィート）を越える場所では、175 m（319 フィー ト）ごとに最高温度が 1°C（1°F）低くなります。 > 45°C（113°F） 950 m（3,117 フィート）を越える場所では、125 m（228 フィー ト）ごとに最高温度が 1°C（1°F）低くなります。 相対湿度の仕様 表 14. 相対湿度の仕様 相対湿度 仕様 ストレージ 最大露点 33 °C（91 °F）で 5～95 % の相対湿度。結露が絶対に 発生しない環境である必要があります。 動作時 最大露点 29°C（84.2°F）で 10～80% の相対湿度。 温度の仕様 表 15.
表 16. 粒子状汚染物質の仕様 （続き） 粒子汚染 仕様 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があります。 メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センター環境に適用されます。 表 17. ガス状汚染物質の仕様 ガス状汚染物 仕様 銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月 あたり 300 Å 未満。 銀クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月 あたり 200 Å 未満。 メモ: 50% 以下の相対湿度で測定された最大腐食汚染レベル 最大振動の仕様 表 18. 最大振動の仕様 最大耐久震度 仕様 動作時 0.26 Grms (5～350 Hz) （全稼働方向）。 ストレージ 1.88 Grms (10～500 Hz) で 15 分間（全 6 面で検証済）。 最大衝撃の仕様 表 19.
● ● ● ● ● ● ● 18 Kerby-flat OCP はサポートされない DCS メザニン スロット上の M.
