Owners Manual

図 27. リンク基板と SATA ケーブルの取り付け
次の手順
1. サポート ブラケットを取り付けます。
2. エア フロー カバーを取り付けます。
3. 「システム内部の作業を終えた後に」に記載された手順に従ってください。
プロセッサとヒートシンクのモジュール
注意: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しおよび取り付け手順は、デル認証のサービス技術者のみが
行う必要があります。
メモ: CPU が混在した状態で構成されたスレッドの場合（CPU2 ソケットにファブリック プロセッサーが取り付けられ、CPU1
ソケットに非ファブリック プロセッサーが取り付けられている）には、OCP キャリア カードのポート 2 に外付け Omnipath リ
ンク ケーブルを接続する必要があります。
次の作業は下記の手順に従って行ってください。
● ヒートシンクの取り外しと取り付け
● プロセッサの交換
表 10. サポートされているヒートシンク
ヒートシンク 寸法 設計
CPU1、標準ヒートシンク
長さ=108 mm（4.25 インチ）、
幅=88 mm（3.46 インチ）、
高さ=24.8 mm（0.97 インチ）
2 個のヒート パイプ
CPU1、拡張ヒートシンク
長さ=108 mm（4.25 インチ）、
幅=96 mm（3.77 インチ）、
高さ=24.8 mm（0.97 インチ）
2 個のヒート パイプ
CPU2、標準ヒートシンク
長さ=108 mm（4.25 インチ）、
幅=88 mm（3.46 インチ）、
高さ=24.8 mm（0.97 インチ）
3 個のヒート パイプ
エンクロージャ コンポーネントの取り付けと取り外し 37