Owners Manual

プロセッサヒートシンクモジュールからのファブリックプロセッサの取
り外し
前提条件
警告: ヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらく高温になっている場合があります。ヒートシンクを取り外す前に
戻します。
メモ: この手順はヒートシンクまたはプロセッサーを交換する場合のみを対象としています。システム基板を交換する場合は、
この手順に従わないでください。
1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。
3. エアフローカバーを取り外します。
4. プロセッサーからのファブリック ケーブルの取り外し。
5. プロセッサー ヒートシンク モジュールを取り外します。
手順
1. プロセッサーの接触する側を上に向けてヒートシンクを置きます。
2. リリース スロットにマイナス ドライバを差し込んでひねり（こじ開けないでください）、サーマル ペーストで作った封を破りま
す。
3. プロセッサブラケットの固定クリップを押して、ブラケットをヒートシンクからアンロックします。
4. ブラケットとプロセッサを持ち上げてヒートシンクから取り外し、プロセッサを下に向けてプロセッサトレイにセットします。
5. ブラケットの外縁をファブリックコネクタに近づけるように曲げて、プロセッサからブラケットを取り外します。
図 30. プロセッサブラケットを緩める
エンクロージャ コンポーネントの取り付けと取り外し 41