Owners Manual

図 41. ヒートシンクをプロセッサに取り付けます。
次の手順
1. プロセッサーとヒートシンク モジュールを取り付けます。
2. エア フロー カバーを取り付けます。
3. 「システム内部の作業を終えた後に」に記載された手順に従ってください。
ファブリックおよびサイドバンド ケーブルの取り外し
前提条件
メモ: キャリア カードを取り外す手順は OCP カードを取り外す手順と同じです。
メモ: CPU 2 用のファブリック ケーブルは CPU1 のヒートシンクの下を通します。
1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。
3. エアフローカバーを取り外します。
手順
1. ロック バーの青いプル タブを引き上げて、コネクタをプロセッサーのベース プレートのロックから外します。
エンクロージャ コンポーネントの取り付けと取り外し 49