Reference Guide

Tabelle 21. Gasförmige Verschmutzung – Technische Daten

Gasförmige Verschmutzung Technische Daten

Kupfer-Kupon-Korrosionsrate <300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-2013

Silber-Kupon-Korrosionsrate <200 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-2013

ANMERKUNG: Maximale korrosive Luftverschmutzungsklasse, gemessen bei ≤50 % relativer Luftfeuchtigkeit.

Zulässige Erschütterung – Technische Daten

Tabelle 22. Zulässige Erschütterung – Technische Daten

Zulässige Erschütterung Technische Daten

Während des Betriebs 0,26 G/ms bei 5 Hz bis 350 Hz (alle Betriebsrichtungen)

Speicher 1,88 Grms bei 10 Hz bis 500 Hz über 15 Min. (alle sechs Seiten

getestet).

Zulässige Stoßeinwirkung – Technische Daten

Tabelle 23. Zulässige Stoßeinwirkung – Technische Daten

Zulässige Stoßeinwirkung Technische Daten

Während des Betriebs 24 Stoßimpulse mit 6 G auf der positiven und negativen X-, Y-, Z-

Achse für bis zu 11 ms (vier Impulse auf jeder Seite des Systems)

Speicher Sechs aufeinander folgende Stoßimpulse mit 71 G auf den positiven

und negativen X-, Y-, Z-Achsen für bis zu 2 ms (ein Impuls auf

jeder Seite des Systems)

Maximale Höhe – Technische Daten

Tabelle 24. Maximale Höhe – Technische Daten

Maximale Höhe über NN Technische Daten

Während des Betriebs 3048 m (10.000 Fuß)

Speicher 12.000 m (39.370 Fuß)

Betrieb mit Frischluftkühlung

Beschränkungen beim Betrieb mit Frischluftkühlung

• Prozessoren mit einer TDP von mehr als 105 W werden nicht unterstützt

• Unterstützung für Prozessoren mit 85 W und weniger ohne PERC-Einschränkungen

• Die Konfiguration mit 3,5-Zoll-Laufwerken wird nicht unterstützt

• Für den Prozessor im CPU1-Sockel ist ein 114-mm-Kühlkörper erforderlich

• Kerby-Flat OCP wird nicht unterstützt

• M.2-Karte im DCS-Zusatzkartensteckplatz wird nicht unterstützt.

• NVMe-SSD wird nicht unterstützt.

• AEP-DIMM und LRDIMM werden nicht unterstützt.

• PCIe-Karten über 25 W werden nicht unterstützt.

Technische Daten