Owners Manual

プロセッサとヒートシンクモジュールの取り外し
前提条件
警告: ヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらく高温になっている場合があります。ヒートシンクを取り外す前
に戻します。
1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を終えた後に」の手順に従ってください。
3. スレッドをエンクロージャから取り外します。
4. エアフローカバーを取り外します。
5. インストールされている場合は、ファブリックをプロセッサからファブリックケーブルを外します。
メモ: プロセッサー ヒートシンク モジュール（PHM）の取り外し手順は、ファブリック対応と非対応のプロセッサーで同
じです。
手順
1. #T30 トルクス ドライバを使用して、次の順序でヒートシンクのネジを緩めます。
a. 最初のネジを 3 回転分緩めます。
b. 2 番目のネジを完全に緩めます。
c. 最初のネジに戻り、完全に緩めます。
2. 両方の青い固定クリップを同時に押し、PHM（プロセッサー ヒートシンク モジュール）を持ち上げます。
3. プロセッサを上に向けてヒートシンクを置きます。
40 エンクロージャ コンポーネントの取り付けと取り外し