Owners Manual

2. 青色の固定クリップを内側に向かって押し、ヒートシンクが所定の位置まで下がるようにします。
3. #T30 トルクスドライバを使用して、次の順序でヒートシンクのネジを締めます。
a. 最初のネジをある程度締めます（約 3 回転）。
b. 2 番目のネジを完全に締めます。
c. 最初のネジに戻って完全に締めます。
ネジをある程度締めたときに PHM が青色の固定クリップから外れてしまう場合は、次の手順に従って PHM を固定します。
a. 両方のヒートシンクのネジを完全に緩めます。
b. PHM を青色の固定クリップまで下げ、ステップ 2 で説明した手順に従います。
c. PHM をシステム基板に固定し、前述のステップに記載された交換手順に従います。4。
メモ: プロセッサーとヒートシンク モジュールの固定ネジを 0.13 kgf-m（1.35 N.m または 12 in-lbf）を超えて締めつけない
でください。
図 30. プロセッサー ヒートシンク モジュールの取り付け
次の手順
1. エア フロー カバーを取り付けます。
2. ファブリック ケーブルをファブリック プロセッサーに接続します。
3. 「システム内部の作業を終えた後に」に記載された手順に従ってください。
42 エンクロージャ コンポーネントの取り付けと取り外し