Owners Manual

6. ヒートシンクをプロセッサにセットして、ブラケットがヒートシンクにロックされるまで押し下げます。
メモ:
● ブラケットの 2 つのガイド ピン ホールが、ヒートシンクの合わせ穴と一致していることを確認します。
● ヒートシンクをプロセッサーとブラケットにセットする前に、ヒートシンクのピン 1 インジケータがブラケットのピン
1 インジケータに揃うようにします。
図 35. ヒートシンクをプロセッサに取り付けます。
次の手順
1. プロセッサーとヒートシンク モジュールを取り付けます。
2. 「システム内部の作業を終えた後に」に記載された手順に従ってください。
プロセッサー ヒートシンク モジュールからの非ファブリック プロセッ
サーの取り外し
前提条件
メモ: プロセッサー ヒートシンク モジュールからのプロセッサーの取り外しは、プロセッサーまたはヒートシンクを交換する
場合にのみ必要です。システム基板を交換する場合、この手順は必要ありません。
1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。
3. エアフローカバーを取り外します。
4. プロセッサー ヒートシンク モジュールを取り外します。
手順
1. プロセッサを上に向けてヒートシンクを置きます。
2. 黄色いラベルが付いたリリース スロットに、マイナス ドライバを挿入します。マイナス ドライバをひねって（こじ開けないで
ください）サーマル ペースト シールを破ります。
3. プロセッサブラケットの固定クリップを押して、ブラケットをヒートシンクからアンロックします。
46 エンクロージャ コンポーネントの取り付けと取り外し