Owners Manual

プロセッサーおよびヒートシンク モジュールへの非ファブリック プロセ
ッサーの取り付け
前提条件
メモ: CPU が混在した状態で構成されたスレッドの場合（CPU2 ソケットにファブリック プロセッサーが取り付けられ、CPU1
ソケットに非ファブリック プロセッサーが取り付けられている）には、OCP キャリア カードのポート 2 に外付け Omnipath リ
ンク ケーブルを接続する必要があります。
「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。
手順
1. プロセッサーをプロセッサー トレイの上に置きます。
メモ: プロセッサー トレイのピン 1 インジケータが、プロセッサーのピン 1 インジケータに揃っていることを確認します。
2. プロセッサがブラケットのクリップにロックされるように、プロセッサ周辺のブラケットの外縁を曲げます。
メモ: ブラケットをプロセッサーにセットする前に、ブラケットのピン 1 インジケータがプロセッサーのピン 1 インジケー
タに揃うようにします。
メモ: ヒートシンクを取り付ける前に、プロセッサーとブラケットがトレイに置かれていることを確認します。
図 40. プロセッサブラケットの取り付け
3. 既存のヒートシンクを使用している場合は、糸くずの出ない清潔な布で、ヒートシンクからサーマルグリースを拭き取ります。
4. プロセッサー キットに含まれているサーマル グリース アプリケータ（注射器）で、グリースをプロセッサー上部にらせん状に
塗布します。
注意: 塗布するサーマルグリースの量が多すぎると、過剰グリースがプロセッサソケットに付着し、汚れるおそれがありま
す。
メモ: サーマルグリースアプリケータは 1 回限りの使用を目的としています。使用後はアプリケータを廃棄してください。
エンクロージャ コンポーネントの取り付けと取り外し 49