Owners Manual

그림 29 . 프로세서 및 방열판 모듈 분리
다음 단계
1. 프로세서 및 방열판 모듈을 설치합니다.
프로세서 및 방열판 모듈 장착
전제조건
주의: 프로세서를 분리할 의도가 아니라면 프로세서에서 방열판을 분리하지 마십시오. 방열판은 적절한 열 상태를 유지하는 데
필요합니다.
1. 안전 지침.의 안전 지침을 따릅니다.
2. 설치되어 있는 경우 CPU 먼지 커버를 제거합니다.
단계
1. 방열판을 시스템 보드에의 핀 1 표시등을 맞추고 클릭한 다음 프로세서 및 방열판 모듈을( phm)를 프로세서 소켓에 놓습니다.
주의: 방열판에 여러 핀이 손상되지 않도록 하려면, 방열판을 여러 핀을 아래로 누르지 마십시오.
노트: phm이 병렬 있는지 확인하십시오를 시스템 보드 구성 요소를 손상을 방지하려면.
40 엔클로저 구성 요소 설치 및 제거