Owners Manual

프로세서 방열판 모듈에서 패브릭 프로세서 분리
전제조건
경고: 방열판은 시스템의 전원이 꺼진 후에도 매우 뜨거울 수 있으므로 만지지 마십시오. 방열판을 분리하기 전에 충분히 냉각시
켜야 합니다.
노트: 이 절차는 방열판 또는 프로세서 교체에만 사용됩니다. 이 절차는 시스템 보드를 교체하는 동안에는 준수하면 안 됩니다.
1. 안전 지침.에 나온 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에.에 나온 절차를 따릅니다.
3. 공기 덮개를 제거합니다.
4. 패브릭 케이블을 프로세서에서 제거합니다.
5. 프로세서 및 방열판 모듈을 제거합니다.
단계
1. 프로세서 접촉면이 위를 향하도록 방열판을 놓습니다.
2. 평면 블레이드 스크루 드라이버를 분리 슬롯에 삽입하고 비틀어서(들어 올리지 말 것) 열판으로 만들어진 봉인을 뜯습니다.
3. 프로세서 브래킷의 고정 클립을 눌러 방열판에서 브래킷을 잠금 해제합니다.
4. 브래킷과 프로세서를 방열판에서 들어 올리고 프로세서 트레이에 프로세서 쪽이 아래를 향하게 놓습니다.
5. 패브릭 커넥터에 가까운 브래킷의 바깥쪽 가장자리를 구부려 프로세서에서 브래킷을 분리합니다.
그림 31 . 프로세서 브래킷 풀기
42 엔클로저 구성 요소 설치 및 제거