Dell EMC PowerEdge C6420 Technische Daten Vorschriftenmodell: E43S Series Vorschriftentyp: E43S001 December 2020 Rev.
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Inhaltsverzeichnis Kapitel 1: Technische Daten............................................................................................................. 4 Abmessungen des Dell EMC PowerEdge C6420-Schlittens........................................................................................... 4 Gehäusegewicht....................................................................................................................................................................
1 Technische Daten Die technischen Daten und Umgebungsbedingungen für Ihr System sind in diesem Abschnitt enthalten.
Gehäusegewicht Tabelle 2. Gewicht des Gehäuses mit den Einschüben System- Maximalgewicht (mit allen Schlitten und Laufwerken) Systeme mit 12 x 3,5-ZollFestplattenlaufwerken 43,62 kg (96,16 lb) Systeme ohne Rückwandplatine 34,56 kg (76,19 lb) Prozessor – Technische Daten Der Dell EMCPowerEdge C6420-Schlitten unterstützt bis zu zwei Intel Xeon Scalable-Prozessoren in jedem der vier unabhängigen Schlitten. Jeder Prozessor unterstützt bis zu 28 Kerne.
Tabelle 3. Erweiterungsbus – Technische Daten (fortgesetzt) PCIe-Steckplätze Beschreibung Bauweise Verdeckter PCIe-Riser (x16) Steckplatz 5: PCIe Gen3 (x16) von Prozessor 2 Benutzerdefinierter Formfaktor ANMERKUNG: M.2-SATA-Riser wird auf dem verdeckten Riser unterstützt. Arbeitsspeicher – Technische Daten Tabelle 4.
Tabelle 6. Unterstützte RAID-Optionen mit M.2-SATA-Laufwerken (fortgesetzt) Optionen Ein M.2-SATA-Laufwerk ohne RAID Zwei M.2-SATA-Laufwerke mit Hardware-RAID Unterstützte Prozessoren Prozessor 1 Prozessor 1 und Prozessor 2 Grafik – Technische Daten Der Dell EMC PowerEdge C6420-Einschub unterstützt eine integrierte Matrox G200-Grafikkarte mit 16 MB RAM. Tabelle 7.
Tabelle 9. Maximale durchgängige Betriebstemperatur bei einer Nicht-Fabric-Konfiguration mit zwei Prozessoren TDP (W) 205 W 200 W Modell des Prozess ors Kein Rückwandpla tinengehäuse Max. Speich Modell des er/ 4xKühlkörpers Prozes 12x8xLauf Laufw Lauf sor erke werke werk e 24x- 20x- 16x12x8x4xLauf Lauf Laufw Lauf Lauf Lauf werk wer werk werk erke werk e ke e e e k. A.
Tabelle 9. Maximale durchgängige Betriebstemperatur bei einer Nicht-Fabric-Konfiguration mit zwei Prozessoren (fortgesetzt) TDP (W) Modell des Prozess ors 2,5-Zoll-Gehäuse Kein Rückwandpla tinengehäuse 24x- 20x- 16x12x8x4xLauf Lauf Laufw Lauf Lauf Lauf werk wer werk werk erke werk e ke e e e k. A. 3,5-Zoll-Gehäuse Max.
Tabelle 9. Maximale durchgängige Betriebstemperatur bei einer Nicht-Fabric-Konfiguration mit zwei Prozessoren (fortgesetzt) TDP (W) 115 W Modell des Prozess ors Max. Speich Modell des er/ 4xKühlkörpers Prozes 12x8xLauf Laufw Lauf sor erke werke werk e 24x- 20x- 16x12x8x4xLauf Lauf Laufw Lauf Lauf Lauf werk wer werk werk erke werk e ke e e e k. A.
Tabelle 9. Maximale durchgängige Betriebstemperatur bei einer Nicht-Fabric-Konfiguration mit zwei Prozessoren (fortgesetzt) TDP (W) Modell des Prozess ors 70 W 2,5-Zoll-Gehäuse Kein Rückwandpla tinengehäuse 24x- 20x- 16x12x8x4xLauf Lauf Laufw Lauf Lauf Lauf werk wer werk werk erke werk e ke e e e k. A. 3,5-Zoll-Gehäuse Max.
Tabelle 10. Maximale durchgängige Betriebstemperatur bei einer Nicht-Fabric-Konfiguration mit einem Prozessor (fortgesetzt) TDP (W) 200 W Max. Modell Modell Speich des des er/ Prozessor Kühlkörp Prozes s ers sor 8x4x- 24xLauf Lauf Lauf werk werk werk e e e 20xLauf werk e 16x- 12x8x4xLauf Laufw Laufw Laufw werk erke erke erke e k. A.
Tabelle 10. Maximale durchgängige Betriebstemperatur bei einer Nicht-Fabric-Konfiguration mit einem Prozessor (fortgesetzt) TDP (W) 115 W Max. Modell Modell Speich des des er/ Prozessor Kühlkörp Prozes s ers sor 85 W 12xLauf werk e 2,5-Zoll-Gehäuse 8x4x- 24xLauf Lauf Lauf werk werk werk e e e 20xLauf werk e 16x- 12x8x4xLauf Laufw Laufw Laufw werk erke erke erke e k. A.
Tabelle 10. Maximale durchgängige Betriebstemperatur bei einer Nicht-Fabric-Konfiguration mit einem Prozessor (fortgesetzt) TDP (W) 70 W Max. Modell Modell Speich des des er/ Prozessor Kühlkörp Prozes s ers sor CPU1: JYKMM 4209T CPU1: 8 3,5-Zoll-Gehäuse 12xLauf werk e 35 2,5-Zoll-Gehäuse 8x4x- 24xLauf Lauf Lauf werk werk werk e e e 35 35 Kein Rückwand platinenge häuse 35 20xLauf werk e 35 16x- 12x8x4xLauf Laufw Laufw Laufw werk erke erke erke e 35 35 35 k. A. 35 35 Tabelle 11.
Tabelle 12. Konfigurationsbeschränkungen mit der Intel Rush Creek-Karte 3,5-Zoll-Gehäuse Kein Rückwandp latinengehä use 2,5-Zoll-Gehäuse TDP (W) 12 Laufwerk e 8 Laufwerke 4 Laufwerke 24 Laufwerke 16 Laufwerke 8 Laufwerke 4 Laufwerke k. A.
Tabelle 13. Konfigurationsbeschränkungen mit Intel NVMe-SSD-AIC P4800X (fortgesetzt) 3,5-Zoll-Gehäuse Kein Rückwandp latinengehä use 2,5-Zoll-Gehäuse TDP (W) 12 Laufwerk e 8 Laufwerke 4 Laufwerke 24 Laufwerke 16 Laufwerke 8 Laufwerke 4 Laufwerke k. A.
Herabstufung der Betriebstemperatur – Technische Daten Tabelle 15. Betriebstemperatur Herabstufung der Betriebstemperatur Technische Daten < 35 °C (95 °F) Maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/300 m (1 °F/ 547 Fuß) oberhalb von 950 m (3.117 Fuß). 35 °C bis 40 °C (95 °F bis 104 °F) Die maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/175 m (1 °F/ 319 Fuß) oberhalb von 950 m (3.117 Fuß). > 45 °C (113 °F) Maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/125 m (1 °F/ 228 Fuß) oberhalb von 950 m (3.117 Fuß).
Tabelle 18. Matrix für thermische Einschränkungen für Systeme mit zwei Prozessoren (fortgesetzt) Maximale Einlasstemperatur bei Dauerbetrieb (°C) TDPWatt Proze DPN Max. 12 8 4 24 ssorn der Anza Festp Festp Festp Festpl r.
Tabelle 18. Matrix für thermische Einschränkungen für Systeme mit zwei Prozessoren (fortgesetzt) Maximale Einlasstemperatur bei Dauerbetrieb (°C) 85 W 3206R CPU1: CPU1: | 8| CPU2: CPU2: 8 35 35 35 35 35 35 35 35 35 35 Tabelle 19. Matrix für thermische Einschränkungen für Systeme mit einem Prozessor Maximale Einlasstemperatur bei Dauerbetrieb (°C) 3,5-Zoll-Gehäuse 2,5-Zoll-Gehäuse Gehäus e ohne BP TDPWatt Prozess ornr. DPN Max.
Partikel- und gasförmige Verschmutzung - Technische Daten Tabelle 20. Partikelverschmutzung – Technische Daten Partikelverschmutzung Technische Daten Luftfilterung Rechenzentrum-Luftfilterung gemäß ISO Klasse 8 pro ISO 14644-1 mit einer oberen Konfidenzgrenze von 95 %. ANMERKUNG: Diese Bedingung gilt nur für Rechenzentrumsumgebungen. Luftfilterungsanforderungen beziehen sich nicht auf ITGeräte, die für die Verwendung außerhalb eines Rechenzentrums, z. B.
Maximale Höhe – Technische Daten Tabelle 24. Maximale Höhe – Technische Daten Maximale Höhe über NN Technische Daten Während des Betriebs 3048 m (10.000 Fuß) Speicher 12.000 m (39.
