Owners Manual

Tabelle 19. Maximale Temperatur bei kontinuierlichem Betrieb für Konfigurationen mit zwei Prozessoren und
2,5-Zoll-Direct-/2,5-Zoll-NVMe-Laufwerken – Luftkühlung (fortgesetzt)
Prozessoren TDP (W) Kerne 6 x Laufwerke/
Schlitten
4 x Laufwerke/
Schlitten
2 x Laufwerke/
Schlitten
1 x Laufwerk/
Schlitten
Kein BP
6346 205 16 Nicht
unterstützt
20 20 20 25
8352V 195 36 20 20 25 25 25
6338N 185 32 20* 20* 25 25 25
6330N 165 28 25 25* 25* 25* 25*
ANMERKUNG:
● Mit * gekennzeichnete Daten bedeuten, dass ein Temperatur-Offset von + 5 °C vorliegen kann, wenn der erweiterte Prozessor 1
mit HSK bei dieser Konfiguration verwendet wird.
● H745 wird nicht mit Prozessor-TDP > 185 W unterstützt.
● Zusätzliche thermische Einschränkungen gelten für die Konfiguration mit PCIE > 25 Watt, 128 GB LRDIMM und GPU.
Tabelle 20. Maximale Temperatur bei kontinuierlichem Betrieb für Konfigurationen mit einem Prozessor und
2,5-Zoll-Direct-Laufwerken für Prozessor 1 – Luftkühlung
Prozessoren TDP (W) Kerne 6 x
Laufwerke/
Schlitten
4 x
Laufwerke/
Schlitten
2 x Laufwerke/
Schlitten
1 x Laufwerk/
Schlitten
Kein BP
8380 270 40 20 20 20 20 25
8368 270 38 20 20 25 25 25
8368Q 270 38 Nicht
unterstützt
Nicht
unterstützt
Nicht unterstützt Nicht unterstützt Nicht
unterstützt
8360Y 250 36 20 20 25 25 25
8358 250 32 20 20 25 25 25
8358P 240 32 20 20 25 25 25
6348 235 28 25 25 25 25 30
8351N 225 36 20 20 25 25 25
8352Y 205 32 30 30 35 35 35
6314U 205 32 30 30 35 35 35
8352S 205 32 30 30 35 35 35
6338 205 32 30 30 35 35 35
6330 205 28 30 30 35 35 35
6354 205 18 25 25 30 30 30
6346 205 16 25 25 30 30 30
8352V 195 36 30 30 30 30 35
6338N 185 32 35 35 35 35 35
6330N 165 28 35 35 35 35 35
ANMERKUNG: Zusätzliche thermische Einschränkungen gelten für die Konfiguration mit PCIE > 25 Watt, 128 GB LRDIMM und
GPU.
12 Technische Daten