Owners Manual

표 11. 구성 3: R1b (계속)
카드 유형 슬롯 우선 순위 최대 카드 수
Dell BOSS M.2 모듈 내장형 슬롯 1
표 12. 구성 4: R1b+R2b
카드 유형 슬롯 우선 순위 최대 카드 수
Broadcom(NIC: 25G) 2 2
Broadcom(NIC: 10G) 2 2
인텔(NIC: 10G) 2 2
Broadcom(NIC: 25G) 2 2
인텔(NIC: 1G) 2 2
Mellanox(NIC: 100Gb) 1 2
인텔(NIC: 25Gb) 2 2
Mellanox(NIC: 25Gb) 2 2
SolarFlare(NIC: 25Gb) 2 2
Mellanox(NIC: HDR100 VPI) 2 2
Mellanox(NIC: HDR VPI) 2 2
인텔(OCP: 100Gb) 내장형 슬롯 1
Broadcom(OCP: 25Gb) 내장형 슬롯 1
인텔(OCP: 25Gb) 내장형 슬롯 1
Marvell(OCP: 25Gb) 내장형 슬롯 1
Mellanox(OCP: 25Gb) 내장형 슬롯 1
QLogic(OCP: 25Gb) 내장형 슬롯 1
Broadcom(OCP: 10Gb) 내장형 슬롯 1
QLogic(OCP: 10Gb) 내장형 슬롯 1
인텔(OCP: 10Gb) 내장형 슬롯 1
Broadcom(OCP: 1Gb) 내장형 슬롯 1
인텔(OCP: 1Gb) 내장형 슬롯 1
Dell BOSS M.2 모듈 내장형 슬롯 1
인텔(PCIe SSD AIC) 2 1
Samsung(PCIe SSD AIC) 2 1
Nvidia(GPU: T4 16GB) 2 1
확장 카드 라이저 1 분리
전제조건
노트: 시스템의 FCC(Federal Communications Commission) 인증을 유지하려면 확장 카드 필러 브래킷을 빈 확장 슬롯에 설치합니
다. 브래킷은 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍니다.
1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 따릅니다.
3. 공기 덮개를 제거합니다.
4. 해당하는 경우 케이블을 연결 해제합니다.
36 시스템 구성 요소 설치 및 제거