Owners Manual

● H745 n’est pas pris en charge avec le processeur TDP > 185 W.
● Des restrictions thermiques supplémentaires sont requises pour une configuration avec PCIE > 25 watts, des barrettes LRDIMM
de 128 Go et un processeur graphique.
Tableau 20. Température de fonctionnement continu maximale pour processeur unique avec configuration de
disques direct de 2,5 pouces pour le processeur 1 (à refroidissement par air)
Processeurs TDP (W) Cœurs 6 disques/
traîneau
4 disques/
traîneau
2 disques/
traîneau
1 disque/traîneau Sans fond
de panier
8380 270 40 20 20 20 20 25
8368 270 38 20 20 25 25 25
8368Q 270 38 Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en
charge
Non pris en charge Non pris en
charge
8360Y 250 36 20 20 25 25 25
8358 250 32 20 20 25 25 25
8358P 240 32 20 20 25 25 25
6348 235 28 25 25 25 25 30
8351N 225 36 20 20 25 25 25
8352Y 205 32 30 30 35 35 35
6314U 205 32 30 30 35 35 35
8352S 205 32 30 30 35 35 35
6338 205 32 30 30 35 35 35
6330 205 28 30 30 35 35 35
6354 205 18 25 25 30 30 30
6346 205 16 25 25 30 30 30
8352V 195 36 30 30 30 30 35
6338N 185 32 35 35 35 35 35
6330N 165 28 35 35 35 35 35
REMARQUE : Des restrictions thermiques supplémentaires sont requises pour une configuration avec PCIE > 25 watts, des
barrettes LRDIMM de 128 Go et un processeur graphique.
Tableau 21. Température de fonctionnement continu maximale pour double processeur avec configuration de
disques Direct de 2,5 pouces/de disques NVMe de 2,5 pouces (à refroidissement liquide)
Processeurs TDP (W) Cœurs 6 disques/
traîneau
4 disques/
traîneau
2 disques/
traîneau
1 disque/
traîneau
Sans fond
de panier
8380 270 40 35 35 35 35 35
8368 270 38 35 35 35 35 35
8368Q 270 38 35 35 35 35 35
8360Y 250 36 35 35 35 35 35
8358 250 32 35 35 35 35 35
8358P 240 32 35 35 35 35 35
6348 235 28 35 35 35 35 35
8352Y 205 32 35 35 35 35 35
8352S 205 32 35 35 35 35 35
12 Caractéristiques techniques