Owners Manual

表. 23: 带 3.5 英寸直接驱动器配置的双处理器的最大连续工作温度 - 液冷
处理器 TDP (W) 核心 3 x 驱动器/底座 2 x 驱动器/底座 1 x 驱动器/底座
8380 270 40 35 35 35
8368 270 38 35 35 35
8368Q 270 38 35 35 35
8360Y 250 36 35 35 35
8358 250 32 35 35 35
8358P 240 32 35 35 35
6348 235 28 35 35 35
8352Y 205 32 35 35 35
8352S 205 32 35 35 35
6338 205 32 35 35 35
6330 205 28 35 35 35
6354 205 18 35 35 35
6346 205 16 35 35 35
8352V 195 36 35 35 35
6338N 185 32 35 35 35
6330N 165 28 35 35 35
注: 对于 PCIE > 25 W、128 GB LRDIMM 和 GPU 配置，需要额外的散热限制。
ASRAE A3 配置限制
表. 24: ASRAE A3 配置限制
液冷 空气冷却
● 不支持 NVMe SSD。
● 不支持 LRDIMM。
● 不支持大于 25 W 的 PCIe 卡。
● GPU 卡不受支持。
● 不支持 3.5 英寸驱动器配置。
● 不支持 NVMe SSD。
● 不支持 LRDIMM。
● 不支持大于 25 W 的 PCIe 卡。
● GPU 卡不受支持。
● 不支持 3.5 英寸驱动器配置。
● 对于 1P 底座，支持的最大 CPU TDP 为 150 W。
● 对于 2P 底座，支持的最大 CPU TDP 为 105 W。
技术规格 13