Owners Manual

표 22. 2.5" NVMe 드라이브 구성(수랭)을 사용하는 듀얼 프로세서의 최대 연속 운영 온도 (계속)
프로세서 TDP(W) 코어 6개의 드라이
브/슬레드
4개의 드라이
브/슬레드
2개의 드라이
브/슬레드
1개의 드라이브/슬레드
6330N 165 28 35 35 35 35
노트: 25W를 초과하는 PCIE, 128GB LRDIMM 및 GPU 구성에는 추가적인 열 제한 사항이 필요합니다.
표 23. 3.5" 직접 드라이브 구성(수랭)을 사용하는 듀얼 프로세서의 최대 연속 운영 온도
프로세서 TDP(W) 코어 3개의 드라이브/슬레
드
2개의 드라이브/슬레
드
1개의 드라이브/슬레드
8380 270 40 35 35 35
8368 270 38 35 35 35
8368Q 270 38 35 35 35
8360Y 250 36 35 35 35
8358 250 32 35 35 35
8358P 240 32 35 35 35
6348 235 28 35 35 35
8352Y 205 32 35 35 35
8352S 205 32 35 35 35
6338 205 32 35 35 35
6330 205 28 35 35 35
6354 205 18 35 35 35
6346 205 16 35 35 35
8352V 195 36 35 35 35
6338N 185 32 35 35 35
6330N 165 28 35 35 35
노트: 25W를 초과하는 PCIE, 128GB LRDIMM 및 GPU 구성에는 추가적인 열 제한 사항이 필요합니다.
ASRAE A3 구성 제한 사항
표 24. ASRAE A3 구성 제한 사항
수랭식 공랭식
● NVMe SSD는 지원되지 않습니다.
● LRDIMM은 지원되지 않습니다.
● 25W를 초과하는 PCIe 카드는 지원되지 않습니다.
● GPU 카드는 지원되지 않습니다.
● 3.5" 드라이브 구성은 지원되지 않습니다.
● NVMe SSD는 지원되지 않습니다.
● LRDIMM은 지원되지 않습니다.
● 25W를 초과하는 PCIe 카드는 지원되지 않습니다.
● GPU 카드는 지원되지 않습니다.
● 3.5" 드라이브 구성은 지원되지 않습니다.
● 1P 슬레드의 경우 지원되는 최대 CPU TDP는 150W입니다.
● 2P 슬레드의 경우 지원되는 최대 CPU TDP는 105W입니다.
기술 사양 13