Owners Manual

表 15. 2.5 インチ ダイレクト/2.5 インチ NVMe ドライブ構成でのデュアル プロセッサーの連続稼働時最高温度 - エ
ア冷却
CPU TDP コア数 24 x ドライブ 16 x ドライブ 8 x ドライブ 4 x ドライブ BP なし
7H12 280 64 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応
7742 225 64 非対応 非対応 非対応 非対応 20
7642 225 48 非対応 非対応 非対応 非対応 20
7542 225 32 非対応 非対応 非対応 非対応 20
7702 200 64 20 20 25 25 30
7552 200 48 20 20 25 25 30
7532 200 32 20 20 25 25 30
7502 180 32 20 20 25 25 30
7402 180 24 20 20 25 25 30
7452 155 32 25 25 25 25 30
7352 155 24 25 25 25 25 30
7302 155 16 25 25 25 25 30
7262 155 8 25 25 25 25 30
7282 120 16 30 30 30 35 35
7272 120 12 30 30 30 35 35
7252 120 8 30 30 30 35 35
7F72 240 24 非対応 非対応 非対応 非対応 20
7F52 240 16 非対応 非対応 非対応 非対応 非対応
7F32 180 8 20 20 25 25 30
メモ: H745 は、180 ワット以上の CPU TDP をサポートしていません。
メモ:
● OCP カードには、85C 光トランシーバーが必要です。
● 128GB LRDIMM と GPU の構成には、追加の熱制限が必要です。
表 16. 3.5 インチ ダイレクト ドライブ構成でのデュアル プロセッサーの連続稼働時最高温度 - エア冷却
CPU TDP コア数 12 x ドライブ 8 x ドライブ 4 x ドライブ
7H12 280 64 非対応 非対応 非対応
7742 225 64 非対応 非対応 非対応
7642 225 48 非対応 非対応 非対応
7542 225 32 非対応 非対応 非対応
7702 200 64 非対応 非対応 非対応
7552 200 48 非対応 非対応 非対応
7532 200 32 非対応 非対応 非対応
7502 180 32 非対応 非対応 非対応
7402 180 24 非対応 非対応 非対応
7452 155 32 非対応 非対応 非対応
7352 155 24 非対応 非対応 非対応
仕様詳細 11