Owners Manual

下表顯示支援組態的記憶體安裝方式和作業頻率。

表 23. 記憶體安裝 — 支援組態的作業頻率

DIMM 類型每通道安裝的

DIMM 數量

電壓作業頻率 (MT/s) 每個通道的最大 DIMM 排數

RDIMM 1 1.2 V

2400、2133、1866

單排

雙排

LRDIMM 1 1.2 V 2400、2133、1866 4 排

圖 11. 記憶體插槽位置

記憶體通道的組織方式如下：

處理器 1 通道 0：插槽 A2

通道 1：插槽 A1

通道 2：插槽 A3

通道 3：插槽 A4

處理器 2 通道 0：插槽 B2

通道 1：插槽 B1

通道 2：插槽 B3

通道 3：插槽 B4

一般記憶體模組安裝指引

註: 遵循這些準則的記憶體組態可防止您在記憶體組態期間系統啟動、停止回應，或以減少的記憶體運作。

此系統支援彈性記憶體組態，可讓您以任何有效的晶片組架構組態設定及執行系統。以下是安裝記憶體模組的建議準則：

● x4 和 x8 DRAM 型記憶體模組可以混用。如需詳細資訊，請參閱「特定模式指引」一節。

● 每個通道最多可安裝三個雙排或單排 RDIMM。

● 如果安裝不同速度的記憶體模組，則會以最低的記憶體模組速度運作或依系統的 DIMM 組態放慢速度。

● 只有在已安裝處理器的情況下，才能裝入記憶體模組插槽。若為單處理器系統，可使用插槽 A1 至 A4。若為雙處理器系統，可使

用插槽 A1 至 A4 和插槽 B1 至 B4。

● 請先裝入具白色釋放彈片的插槽，然後裝入具有黑色釋放彈片的插槽，最後再裝入具有綠色釋放彈片的插槽。

● 混用不同容量的記憶體模組時，先將容量最高的記憶體模組裝入插槽。例如，若要混用 4 GB 和 8 GB 記憶體模組，請先將 8 GB

記憶體模組裝入具有白色釋放彈片的插槽，再將 4 GB 記憶體模組裝入具有黑色釋放彈片的插槽。

安裝和卸下運算模組元件 55