Owners Manual

● Bestücken Sie die Speichermodulsockel nur, wenn ein Prozessor installiert ist. In einem Einzelprozessorsystem stehen die Sockel A1 bis
A4 zur Verfügung. In einem Zweiprozessorsystem stehen die Sockel A1 bis A4 und die Sockel B1 bis B4 zur Verfügung.
● Bestücken Sie alle Sockel zuerst mit weißen Freigabelaschen, gefolgt von der schwarzen Freigabelaschen und dann den grünen
Freigabelaschen.
● Wenn Speichermodule mit unterschiedlichen Kapazitäten kombiniert werden sollen, bestücken Sie zuerst die Sockel mit
Speichermodulen mit der höchsten Kapazität. Wenn Sie beispielsweise 4-GB- und 8-GB-Speichermodule kombinieren möchten,
bestücken Sie die Sockel mit weißen Freigabelaschen mit 8-GB-Speichermodulen und die Sockel mit schwarzen Freigabelaschen mit
4-GB-Speichermodulen.
● In einer Zweiprozessorkonfiguration müssen die Speicherkonfigurationen für beide Prozessoren identisch sein. Wenn Sie z. B. Sockel
A1 für Prozessor 1 bestücken, müssen Sie Sockel B1 für Prozessor 2 bestücken usw.
● Speichermodule unterschiedlicher Größen können unter der Voraussetzung kombiniert werden, dass weitere Regeln für die
Speicherbestückung befolgt werden (Speichermodule der Größen 4 GB und 8 GB können z. B. kombiniert werden).
● Die Speichermodule für DIMM-Sockel A3, A4, B3 und B4 müssen in Bezug auf die DIMMs in die Sockeln A1, A2, B1 und B2 um 180°
gedreht eingesetzt werden.
● Die gleichzeitige Verwendung von mehr als zwei Speichermodul-Kapazitäten in einem System wird nicht unterstützt.
● Um die Leistung zu maximieren, bestücken Sie nacheinander vier Speichermodule je Prozessor (ein DIMM-Modul je Kanal).
Tabelle 24. Kühlkörper – Prozessorkonfigurationen
Prozessorkonfiguratio
n
Prozessortyp (in
Watt)
Kühlkörperbreite
Anzahl der DIMMs
Maximale
Systemkapazität
RAS-Funktionen
(Zuverlässigkeit,
Verfügbarkeit und
Wartung)
Zwei Prozessoren Bis zu 120 W 61 mm 8 8
Einzelprozessor
140 W 96 mm 4 4
120 W 61 mm 4 4
Verwandte Verweise
Betriebsartspezifische Richtlinien auf Seite 58
Betriebsartspezifische Richtlinien
Jedem Prozessor sind vier Speicherkanäle zugewiesen. Die zulässigen Konfigurationen hängen vom ausgewählten Speichermodus ab.
Erweiterter ECC-Modus (Advanced ECC/Lockstep)
Der erweiterte ECC-Modus (Advanced ECC) dehnt das SDDC von DRAM-basierten DIMMs der Gerätebreite x4 auf DIMMs der
Gerätebreiten x4 und x8 aus. Dies schützt gegen Ausfälle einzelner DRAM-Chips im normalen Betrieb.
Die Installationsrichtlinien für Speichermodule sind wie folgt:
●
Alle Speichermodule müssen in Größe, Geschwindigkeit und Technologie identisch sein.
● DIMMs, die in Speichersockeln mit weißen Auswurfhebeln installiert sind, müssen identisch sein. Die gleiche Regel gilt für Sockel mit
schwarzen Auswurfhebeln. Damit ist gewährleistet, dass identische DIMMs in passenden Paarungen installiert werden, z. B. A1 mit A2,
A3 mit A4, A5 mit A6 usw.
● DIMMs, die in Speichersockel mit weißen Freigabehebeln eingesetzt sind, müssen identisch sein. Die gleiche Regel gilt für Sockel mit
schwarzen Freigabehebeln. Damit ist gewährleistet, dass identische DIMMs in passenden Paarungen eingesetzt werden, z. B. A1 mit
A2, A3 mit A4 usw.
Tabelle 25. Erweiterter EEC-Modus (Advanced ECC/Lockstep)
Prozessor Konfiguration Regeln für die Speicherbestückung Informationen zur
Speicherbestückung
Einzel-CPU Erweiterter EEC-Modus
(Advanced ECC/
Lockstep)
{1,2}, {3,4} Die Zahlen in Klammern geben die
Steckplätze an, die in der Regel
paarweise zu bestücken sind. Ein
ungerade Anzahl der Paare ist zulässig.
58 Einsetzen und Entfernen von Schlittenkomponenten