Reference Guide

Temperatura de funcionamiento ampliada
Tabla 14. Especificaciones de la temperatura de funcionamiento ampliada
Temperatura de funcionamiento ampliada Especificaciones
Funcionamiento continuo De 5 °C a 40 °C con una humedad relativa de 5% a 85%, y un punto de
condensación de 29 °C.
NOTA: Fuera de la temperatura de funcionamiento estándar (de
10 °C a 35 °C), el sistema puede funcionar de manera continua a
temperaturas de hasta 5 °C y alcanzar los 40 °C.
Para temperaturas comprendidas entre 35 °C y 40 °C, la temperatura de
bulbo seco máxima permitida se reduce 1 °C cada 175 m por encima de 950
m (1 °F cada 319 pies).
Menor o igual a 1% de las horas de funcionamiento
anuales
De 5 °C a 45 °C con una humedad relativa de 5% a 90%, y un punto de
condensación de 29 °C.
NOTA: Fuera del intervalo de temperatura de funcionamiento
estándar (de 10 °C a 35 °C), el sistema puede funcionar a una
temperatura mínima de –5 °C o máxima de 45 °C durante un
máximo del 1% de sus horas de funcionamiento anuales.
Para temperaturas comprendidas entre 40 °C y 45 °C, se reduce la
temperatura de bulbo seco máxima permitida 1 °C cada 125 m por encima de
950 m (1 °F cada 228 pies).
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperatura ampliada, el sistema puede verse afectado.
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperaturas ampliada, los avisos sobre la temperatura ambiente se pueden
mostrar en el panel LCD y en el registro de eventos del sistema.
Restricciones de la temperatura de funcionamiento ampliada
Las restricciones de la temperatura de funcionamiento ampliada para el sistema FC640 se proporcionan aquí:
• No se debe iniciar en frío por debajo de los 5 °C.
• La temperatura máxima de funcionamiento especificada es para una altitud máxima de 3048 m (10 000 pies).
• Las unidades NVME no son compatibles.
• AEP DIMM no son compatibles.
• Los procesadores con un voltaje de 105 W/4 C, 115 W/6 C, 130 W/8 C, 140 W/14 C o superior (TDP>140 W) no son compatibles.
• Los procesadores NEBS SKU con un voltaje superior a 85 W no son compatibles.
• Las tarjetas periféricas y/o tarjetas periféricas superiores a 25 W, que no estén verificadas por Dell, no son compatibles.
Matriz de restricción térmica
Tabla 15. Matriz de restricciones térmicas
Alimentación
de diseño
térmico
(TDP) para el
procesador
Conteo de
núcleos
Procesadores
Restricción ambiente
M1000e VRTX FX2
205 W 28/24 8180; 8168 No soportado C25,
límite de
DIMM 2*
C25,
límite especial *
205 W 28/26/24 8280; 8270;8268;8280M;8280L No soportado
C25,
límite de
DIMM 2*
C25,
límite especial *
205 W 24/16/20 6248R;6246R;6242R No
soportado*
No soportado* No soportado*
10 Especificaciones técnicas