Owners Manual

주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문
서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을
받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시
오.
주의: 프로세서는 강한 압력으로 소켓 안에 고정되어 있습니다. 단단히 잡지 않으면 분리 레버가 갑자기 튕겨 나올 수 있습
니다.
주의: 프로세서를 영구적으로 분리하는 경우, 소켓 보호 캡 및 프로세서/DIMM 보호물을 빈 소켓에 설치하여 시스템이 적
절히 냉각되도록 해야 합니다. 프로세서/DIMM 보호물은 DIMM 및 프로세서를 대신하여 빈 소켓을 채웁니다.
노트: 이 제품은 현장 교체 가능 장치(FRU)입니다. 분리 및 설치 절차는 Dell 공인 서비스 기술자에 의해서만 수행할 수 있습
니다.
노트: 시스템을 적절히 냉각하려면 빈 프로세서 소켓에 프로세서 보호물을 설치해야 합니다.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
3. 시스템을 업그레이드하는 경우(단일 프로세서 시스템에서 이중 프로세서 시스템 또는 더 높은 프로세서 bin을 탑재한 프로
세서로) Dell.com/support에서 최신 버전의 시스템 BIOS를 다운로드한 후 압축된 다운로드 파일에 포함된 지침에 따라 시
스템에 업데이트를 설치합니다.
4. 냉각 덮개를 분리합니다.
노트: 해당하는 경우, 냉각 덮개의 확장 카드 래치를 닫아 전체 길이 카드를 분리합니다.
5. 방열판을 분리합니다.
6. 프로세서/DIMM 보호물이 설치되어 있으면 분리합니다.
7. 십자 드라이버(# 2)를 준비합니다.
단계
1. 깨끗하고 보풀이 없는 천으로 프로세스 실드 표면의 내열 그리스를 닦아 냅니다.
주의
: 프로세서는 강한 압력으로 소켓 안에 고정되어 있습니다. 단단히 잡지 않으면 분리 레버가 갑자기 튕겨 나올 수 있
습니다.
2. 엄지 손가락을 프로세서 소켓 분리 레버 1과 레버 2를 모두 눌렀다 손을 떼고 잠금 위치에서 레버를 동시에 아래로 누른 다음
탭 아래에서 밖으로 밀어냅니다.
슬레드
구성 요소 설치 및 제거 71