Owners Manual
Table Of Contents
- Dell PowerEdge FC830 – Systemübersicht
- Dokumentationsangebot
- Technische Daten
- Gehäuseabmessungen
- Gehäusegewicht
- Prozessor - Technische Daten
- Technische Daten für Systembatterie
- Arbeitsspeicher – Technische Daten
- RAID-Controller – Technische Daten
- Laufwerk – Technische Daten
- Anschlüsse und Stecker – Technische Daten
- PCIe-Mezzaninekarte – Technische Daten
- Grafik – Technische Daten
- Umgebungsbedingungen
- Anfängliche Systemeinrichtung und Erstkonfiguration
- Vor-Betriebssystem-Verwaltungsanwendungen
- Optionen zum Verwalten der Vor-Betriebssystemanwendungen
- System-Setup-Programm
- Anzeigen von „System Setup“ (System-Setup)
- Details zu „System Setup“ (System-Setup)
- System BIOS
- Anzeigen von „System BIOS“ (System-BIOS)
- Details zu „System BIOS Settings“ (System-BIOS-Einstellungen)
- Boot Settings (Starteinstellungen)
- Netzwerkeinstellungen
- UEFI-iSCSI-Einstellungen
- Systemsicherheit
- Benutzerdefinierte Einstellungen für die Richtlinie zum sicheren Start
- Systeminformationen
- Speichereinstellungen
- Prozessoreinstellungen
- SATA-Einstellungen
- Integrierte Geräte
- Serielle Kommunikation
- Systemprofileinstellungen
- Verschiedene Einstellungen
- Dienstprogramm für die iDRAC-Einstellungen
- Geräteeinstellungen
- Dell Lifecycle Controller
- Start-Manager
- PXE-Start
- Einsetzen und Entfernen von Schlittenkomponenten
- Sicherheitshinweise
- Empfohlene Werkzeuge
- Schlitten
- Das Innere des Schlittens
- Kühlgehäuse
- Rückhaltebügel des Kühlgehäuses
- Systemspeicher
- Prozessor- und DIMM-Platzhalter
- Prozessoren
- PCIe-Zusatzkarte
- PCIe-Zusatzkarte-Halteklammer
- Internes zweifaches SD-Modul (optional)
- rSPI-Karte (optional)
- vFlash SD-Karte
- Netzwerkzusatzkarte
- Festplatten oder SSDs
- Festplatten- bzw. SSD-Schachtnummerierung
- Richtlinien zur Installation von Festplatten- bzw. SSD-Laufwerken
- Entfernen eines Festplatten- bzw. SSD-Laufwerks
- Installieren eines Festplatten- bzw. SSD-Laufwerks
- Entfernen eines Festplatten- oder SSD-Platzhalters
- Installieren eines Festplatten- bzw. SSD-Platzhalters
- Vorgehen beim Herunterfahren zur Wartung eines Festplatten- oder SSD-Laufwerks
- Konfigurieren des Startlaufwerks
- Entfernen eines 2,5-Zoll-Festplatten- bzw. SSD-Laufwerks aus einem 2,5-Zoll-Festplatten- bzw. SSD-Träger
- Einbauen einer 2,5-Zoll-Festplatte bzw. -SSD in einen 2,5-Zoll-Festplatten- bzw. -SSD-Träger
- Entfernen einer 1,8-Zoll-SSD aus einem 1,8-Zoll-SSD-Träger
- Installieren einer 1,8-Zoll-SSD in einen 1,8-Zoll-SSD-Träger
- Festplatten- oder SSD-Gehäuse
- Festplatten- oder SSD-Rückwandplatine
- Entfernen einer SATA- oder SSD-Rückwandplatine mit 2,5 Zoll (x8)
- Installieren einer SATA-Festplatte oder SSD-Rückwandplatine mit 2,5 Zoll (x8)
- Entfernen einer SAS-Festplatte oder SSD-Rückwandplatine mit 2,5 Zoll (x8)
- Installieren einer SAS-Festplatte oder SSD-Rückwandplatine mit 2,5 Zoll (x8)
- Entfernen einer SATA-Festplatte oder SSD mit 2,5 Zoll (x6) und einer PCIe SSD-Rückwandplatine mit 2,5 Zoll (x2)
- Installieren einer SATA-Festplatte oder SSD mit 2,5 Zoll (x6) plus einer PCIe SSD-Rückwandplatine mit 2,5 Zoll (x2)
- Entfernen einer SAS-SSD-Rückwandplatine (x16) mit 1,8 Zoll
- Installieren einer SSA-SSD-Rückwandplatine (x16) mit 1,8 Zoll
- Speichercontrollerkarte
- Erweiterungskarte
- Systembatterie
- Systemplatine
- Modul Vertrauenswürdige Plattform
- Verwenden der Systemdiagnose
- Jumper und Anschlüsse
- Fehlerbehebung beim System
- Fehlerbehebung beim Systemspeicher
- Störungen der Festplattenlaufwerke beheben
- Fehlerbehebung bei SSD-Laufwerken (Solid State Drives)
- Störungen bei USB-Geräten beheben
- Störungen bei einer internen SD-Karten beheben
- Fehlerbehebung bei Prozessoren
- Störungen bei der Systemplatine beheben
- Störungen bei der NVRAM-Stützbatterie beheben
- Wie Sie Hilfe bekommen
Tabelle 14. Technische Daten für Herabstufung der Betriebstemperatur
Herabstufung der Betriebstemperatur Technische Daten
Bis zu 35 °C (95 °F) Die maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/300 m (1 °F/547 Fuß)
oberhalb von 950 m (3.117 Fuß).
35 °C bis 40 °C (95 °F bis 104 °F) Die maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/175 m (1 °F/319 Fuß) oberhalb
von 950 m (3.117 Fuß).
40 °C bis 45 °C (104 °F bis 113 °F) Maximale Temperatur verringert sich um 1 °C/125 m (1 °F/228 Fuß) oberhalb
von 950 m (3.117 Fuß).
Technische Daten zu Partikel- und gasförmiger Verschmutzung
Die folgende Tabelle definiert Einschränkungen, die Ihnen dabei helfen, Schäden an IT-Anlage und/oder durch Partikel- und
gasförmige Verschmutzung bedingte Ausfälle zu verhindern. Wenn das Ausmaß der Partikel- oder gasförmigen Verschmutzung die
angegebenen Einschränkungen überschreitet und zur Beschädigung der Geräte oder zu Ausfällen führt, müssen Sie eventuell die
Umgebungsbedingungen anpassen. Die Anpassung der Umgebungsbedingungen liegt in der Verantwortung des Kunden.
Tabelle 15. Technische Daten zu Partikelverschmutzung
Partikelverschmutzung Technische Daten
Luftfilterung
Rechenzentrum-Luftfilterung gemäß ISO Klasse 8 pro ISO 14644-1 mit einer
oberen Konfidenzgrenze von 95 %.
ANMERKUNG: Diese Bedingung gilt ausschließlich für
Rechenzentrumsumgebungen. Luftfilterungsanforderungen beziehen sich
nicht auf IT-Geräte, die für die Verwendung außerhalb eines
Rechenzentrums, z. B. in einem Büro oder in einer Werkhalle, konzipiert sind.
ANMERKUNG: Die ins Rechenzentrum eintretende Luft muss über MERV11-
oder MERV13-Filterung verfügen.
Leitfähiger Staub Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen leitfähigen
Partikeln sein.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums- und
andere Umgebungen (außerhalb von Rechenzentren).
Korrosiver Staub
● Luft muss frei von korrosivem Staub sein
● Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen Deliqueszenzpunkt
von mindestens 60 % relativer Feuchtigkeit verfügen.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums- und
andere Umgebungen (außerhalb von Rechenzentren).
Tabelle 16. Technische Daten für gasförmige Verschmutzung
Gasförmige Verschmutzung Technische Daten
Kupfer-Kupon-Korrosionsrate <300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-1985.
Silber-Kupon-Korrosionsrate <200 Å/Monat gemäß AHSRAE TC9.9.
ANMERKUNG: Maximale korrosive Luftverschmutzungsklasse, gemessen bei ≤50 % relativer Luftfeuchtigkeit.
Erweiterte Betriebstemperatur
Tabelle 17. Erweiterte Betriebstemperatur – Technische Daten
14 Technische Daten