Owners Manual

チャネル 1：メモリソケット A2、A6、A10
チャネル 2：メモリソケット A3、A7、A11
チャネル 3：メモリソケット A4、A8、A12
プロセッサ 2 チャネル 0：メモリソケット B1、B5、B9
チャネル 1：メモリソケット B2、B6、B10
チャネル 2：メモリソケット B3、B7、B11
チャネル 3：メモリソケット B4、B8、B12
プロセッサ 3 チャネル 0：メモリソケット C1、C5、C9
チャネル 1：メモリソケット C2、C6、C10
チャネル 2：メモリソケット C3、C7、C11
チャネル 3：メモリソケット C4、C8、C12
プロセッサ 4 チャネル 0：メモリソケット D1、D5、D9
チャネル 1：メモリソケット D2、D6、D10
チャネル 2：メモリソケット D3、D7、D11
チャネル 3：メモリソケット D4、D8、D12
次の表は、サポートされている構成のメモリ装着と動作周波数を示したものです。
表 20. サポートされる構成
DIMM のタイプ 装着 DIMM/ チャネル 電圧 動作周波数（単位：MT/s） 最大 DIMM ランク / チャネル
RDIMM 1
1.2 V
2400、2133、1866 シングルおよびデュアルランク
2 2400、2133、1866 シングルおよびデュアルランク
3 1866 シングルおよびデュアルランク
LRDIMM 1
1.2 V
2400、2133、1866 クアッドランク
2 2400、2133、1866
クアッドランク
3 2133
クアッドランク
メモリモジュール取り付けガイドライン
お使いのシステムはフレキシブルメモリ構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセットアーキテクチャ構成でシステ
ムを構成し、使用することができます。ベストパフォーマンスを得るための推奨ガイドラインは次のとおりです。
● LRDIMM と RDIMM が混在しないようにしてください。
● x4 と x8 DRAM ベースの DIMM は混在可能です。詳細については、「モード固有のガイドライン」の項を参照してください。
● 1 つのチャネルに装着できるシングルまたはクアッドランク RDIMM は 3 枚までです。
● ランクカウントに関係なく、LRDIMM は 3 枚まで装着できます。
● パフォーマンスを最大にするには、各プロセッサにつき 4 枚の DIMM を一度に装着してください（各チャネルに DIMM 1 枚）。
● 速度の異なるメモリモジュールを取り付けた場合は、取り付けられているメモリモジュールのうちで最も遅いものの速度で動作
します。または、システムの DIMM 構成によってはさらに遅い動作になります。
● プロセッサ / ヒートシンクの以下の構成に基づいて DIMM を装着してください。
● プロセッサが取り付けられている場合に限り、DIMM ソケットに DIMM を装着してください。シングルプロセッサシステムの
場合は、ソケット A1 ～ A12 が使用できます。デュアルプロセッサシステムの場合は、ソケット A1 ～ A12 と B1 ～ B12 が使用で
きます。
● 白色のリリースタブがついているソケットを最初に使用し、黒色、緑色の順に、すべてのソケットに装着してください。
● DIMM は容量がもっとも大きい DIMM から次の順序で装着します。白色のリリースレバーが付いているソケットに最初に、次に
黒色の順です。たとえば、16 GB と 8 GB の DIMM を併用する場合は、白色のリリースタブが付いているソケットに 16 GB の
DIMM を、黒色のリリースタブが付いているソケットに 8 GB の DIMM を装着します。
● デュアルプロセッサ構成では、各プロセッサのメモリ構成は同一でなければなりません。たとえば、プロセッサ 1 のソケット
A1 に DIMM を装着した場合、プロセッサ 2 はソケット B1 に（…以下同様）DIMM を装着する必要があります。
60 スレッドコンポーネントの取り付けと取り外し