Owners Manual

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プロセッサの取り付け

前提条件

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、また

はオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行

うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に

同梱の「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。

メモ: これは、フィールド交換可能ユニット（FRU）です。取り外しと取り付けの手順は、デル認証のサービス技術者のみが行

う必要があります。

1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。

2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。

3. プロセッサを取り外します。

メモ: プロセッサをアップグレードする、または故障しているプロセッサを交換するには、プロセッサを取り外す必要があ

ります。

警告: ヒートシンクとプロセッサは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。ヒートシンクとプロセッサが冷えるの

を待ってから作業してください。

注意: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度

条件を保つために必要です。

手順

1. ラッチを外してソケットリースレバーを上方に 90 度起こし、レバーを必ず完全に開いた状態にしておきます。

2. プロセッサシールドのタブを持ち、プロセッサシールドを上方向に回して、プロセッサが取り出せる状態にします。

メモ: デルでは、プロセッサシールドへのソケット保護キャップの取り付けまたは取り外しは、プロセッサシールドを開い

た状態で行うことを推奨します。

3. プロセッサシールドにソケット保護キャップを取り付けてある場合は、取り外します。ソケット保護キャップを取り外すには、

キャップをプロセッサシールドの内側から押して、ソケットピンから離れる方向に動かします。

注意: プロセッサの取り付け位置を間違うと、システム基板またはプロセッサが完全に損傷してしまうおそれがあります。

ソケットのピンを曲げないように注意してください。

注意: プロセッサを無理に押し込まないでください。プロセッサの位置が合っていれば、簡単にソケットに入ります。

4. プロセッサを以下の手順でソケットに取り付けます。

a. プロセッサのピン 1 の角には、金色の小さな三角形の印が付いています。システム基板上の対応する三角形の印のついた

ZIF（ゼロ挿入力）ソケットの同じ角に、この角を合わせます。

b. プロセッサのピン 1 の角とシステム基板のピン 1 の角を合わせます。

c. プロセッサをソケットに軽く乗せます。

お使いのシステムでは ZIF プロセッサソケットが使用されているので、強く押し込まないでください。プロセッサとソケッ

トの位置が合っていれば、軽く押すだけで自然とソケットに収まります。

d. プロセッサシールドを閉じます。

e. ソケットリリースレバーが所定の位置にロックされるまで、レバー 1 とレバー 2 を同時に回します。

次の手順

メモ: プロセッサを取り付けた後に、ヒートシンクを取り付けるようにしてください。ヒートシンクは適切な温度条件を保つた

めに必要です。

1. ヒートシンクを取り付けます。

2. プロセッサとヒートシンクを取り外したままにする場合は、プロセッサ /DIMM ダミーが取り付けられていることを確認します。

3. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。