Owners Manual
Table Of Contents
- Dell PowerEdge FC830 시스템 개요
- 설명서 리소스
- 기술 사양
- 초기 시스템 설정 및 구성
- 사전 운영 체제 관리 응용프로그램
- 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션
- 시스템 설치 프로그램
- Dell Lifecycle Controller
- 부팅 관리자
- PXE 부팅
- 슬레드 구성 요소 설치 및 제거
- 안전 지침
- 권장 도구
- 슬레드
- 슬레드 내부
- 냉각 덮개
- 냉각 덮개 고정 막대
- 시스템 메모리
- 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물
- 프로세서
- PCIe 메자닌 카드
- PCIe 메자닌 카드 지지 브래킷
- 내부 이중 SD 모듈(선택 사양)
- rSPI 카드(선택 사양)
- SD vFlash 카드
- 네트워크 도터 카드
- 하드 드라이브 또는 SSD
- 하드 드라이브 또는 SSD 베이 번호 지정
- 하드 드라이브 또는 SSD 설치 지침
- 하드 드라이브 또는 SSD 분리
- 하드 드라이브 또는 SSD 설치
- 하드 드라이브 또는 SSD 보호물 분리
- 하드 드라이브 또는 SSD 보호물 설치
- 하드 드라이브 또는 SSD 수리를 위한 종료 절차
- 부팅 드라이브 구성
- 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 캐리어에서 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 분리
- 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 캐리어에 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 설치
- 1.8인치 SSD 캐리어에서 1.8인치 SSD 분리
- 1.8인치 SSD 캐리어에 1.8인치 SSD 설치
- 하드 드라이브 또는 SSD 케이지
- 하드 드라이브 또는 SSD 후면판
- 2.5인치(x8) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 분리
- 2.5인치(x8) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 설치
- 2.5인치(x8) SAS 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 분리
- 2.5인치(x8) SAS 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 설치
- 2.5인치(x6) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 및 2.5인치(x2) PCIe SSD 후면판 분리
- 2.5인치(x6) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 및 2.5인치(x2) PCIe SSD 후면판 설치
- 1.8인치(x16) SAS SSD 후면판 분리
- 1.8인치(x16) SAS SSD 후면판 설치
- 저장소 컨트롤러 카드
- 확장 카드
- 시스템 배터리
- 시스템 보드
- TPM(Trusted Platform Module)
- 시스템 진단 프로그램 사용
- 점퍼 및 커넥터
- 시스템 문제 해결
- 도움말 얻기
프로세서 2 채널 0: 메모리 소켓 B1, B5 및 B9
채널 1: 메모리 소켓 B2, B6 및 B10
채널 2: 메모리 소켓 B3, B7 및 B11
채널 3: 메모리 소켓 B4, B8 및 B12
프로세서 3 채널 0: 메모리 소켓 C1, C5 및 C9
채널 1: 메모리 소켓 C2, C6 및 C10
채널 2: 메모리 소켓 C3, C7 및 C11
채널 3: 메모리 소켓 C4, C8 및 C12
프로세서 4 채널 0: 메모리 소켓 D1, D5 및 D9
채널 1: 메모리 소켓 D2, D6 및 D10
채널 2: 메모리 소켓 D3, D7 및 D11
채널 3: 메모리 소켓 D4, D8 및 D12
다음 표는 지원되는 구성의 메모리 장착 및 작동 주파수를 보여 줍니다.
표 20. 지원되는 구성
DIMM 유형 장착되는 DIMM/채널 전압 작동 주파수(MT/s) 최대 DIMM 랭크/채널
RDIMM 1
1.2V
2400, 2133, 1866 단일 및 이중 등급
2 2400, 2133, 1866 단일 및 이중 등급
3 1866 단일 및 이중 등급
LRDIMM 1
1.2V
2400, 2133, 1866 4중 랭크
2 2400, 2133, 1866
4중 랭크
3 2133
4중 랭크
일반 메모리 모듈 설치 지침
이 시스템은 Flexible Memory Configuration(유연한 메모리 구성)을 지원하므로, 시스템은 모든 유효한 칩셋 아키텍처에 따라 구성되고
해당 구성에서 실행될 수 있습니다. 다음은 최적 성능을 위해 권장되는 지침입니다.
● LRDIMM과 RDIMM을 혼합해서는 안 됩니다.
● x4 및 x8 DRAM 기반 DIMM은 혼합할 수 있습니다. 자세한 내용은 모드별 지침을 참조하십시오.
● 채널에 최대 3개의 단일 또는 이중 랭크 RDIMM을 장착할 수 있습니다.
● 랭크 개수에 관계없이 최대 3개의 LRDIMM을 장착할 수 있습니다.
● 성능을 극대화하려면 프로세서당 4개의 DIMM(채널당 1개의 DIMM)을 동시에 장착합니다.
● 속도가 각기 다른 메모리 모듈이 설치되어 있는 경우 설치된 메모리 모듈 중 가장 느린 모듈의 속도로 작동하거나 시스템 DIMM
구성에 따라 더 느린 속도로 작동합니다.
● 다음과 같은 프로세서 방열판 구성에 따라 DIMM을 장착합니다.
● 프로세서가 설치된 경우에만 DIMM 소켓을 채우십시오. 단일 프로세서 시스템의 경우 A1-A12 소켓을 사용할 수 있습니다. 이중 프
로세서 시스템의 경우에는 A1-A12 소켓 및 B1-B12 소켓을 사용할 수 있습니다.
● 흰색 분리 탭이 있는 소켓부터 시작하여 검정색 분리 탭이 있는 소켓과 녹색 분리 탭이 있는 소켓을 순서대로 모두 채웁니다.
● 용량을 기준으로 가장 높은 DIMM부터 흰색 분리 레버가 있는 소켓에 먼저 장착하고 검정색 분리 레버가 있는 소켓에 순서대로 장
착합니다. 예를 들어, 16GB와 8GB DIMM을 혼합하려면 흰색 분리 탭이 있는 소켓에 16GB DIMM을 장착하고 검정색 분리 탭이 있
는 소켓에 8GB DIMM을 장착합니다.
● 이중 프로세서 구성에서 각 프로세서에 대한 메모리 구성은 동일해야 합니다. 예를 들어, 프로세서 1의 소켓 A1을 채우는 경우, 프
로세서 2의 소켓 B1을 채웁니다.
● 다른 메모리 장착 규칙을 따르는 경우라면 크기가 서로 다른 메모리 모듈을 섞어 쓸 수 있습니다.(예: 4GB 메모리 모듈과 8GB 메
모리 모듈을 섞어 쓸 수 있음).
● 성능을 최대화하려면 모드별 지침에 따라 프로세서당 4개의 DIMM(채널당 DIMM 1개)을 한 번에 장착합니다. 자세한 내용은 모드
별 지침 섹션을 참조하십시오.
표 21. 방열판 - 프로세서 구성
58 슬레드 구성 요소 설치 및 제거