Owners Manual
Table Of Contents
- Dell PowerEdge FC830 시스템 개요
- 설명서 리소스
- 기술 사양
- 초기 시스템 설정 및 구성
- 사전 운영 체제 관리 응용프로그램
- 사전 운영 체제 응용프로그램을 관리할 수 있는 옵션
- 시스템 설치 프로그램
- Dell Lifecycle Controller
- 부팅 관리자
- PXE 부팅
- 슬레드 구성 요소 설치 및 제거
- 안전 지침
- 권장 도구
- 슬레드
- 슬레드 내부
- 냉각 덮개
- 냉각 덮개 고정 막대
- 시스템 메모리
- 프로세서 보호물 및 DIMM 보호물
- 프로세서
- PCIe 메자닌 카드
- PCIe 메자닌 카드 지지 브래킷
- 내부 이중 SD 모듈(선택 사양)
- rSPI 카드(선택 사양)
- SD vFlash 카드
- 네트워크 도터 카드
- 하드 드라이브 또는 SSD
- 하드 드라이브 또는 SSD 베이 번호 지정
- 하드 드라이브 또는 SSD 설치 지침
- 하드 드라이브 또는 SSD 분리
- 하드 드라이브 또는 SSD 설치
- 하드 드라이브 또는 SSD 보호물 분리
- 하드 드라이브 또는 SSD 보호물 설치
- 하드 드라이브 또는 SSD 수리를 위한 종료 절차
- 부팅 드라이브 구성
- 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 캐리어에서 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 분리
- 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 캐리어에 2.5인치 하드 드라이브 또는 SSD 설치
- 1.8인치 SSD 캐리어에서 1.8인치 SSD 분리
- 1.8인치 SSD 캐리어에 1.8인치 SSD 설치
- 하드 드라이브 또는 SSD 케이지
- 하드 드라이브 또는 SSD 후면판
- 2.5인치(x8) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 분리
- 2.5인치(x8) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 설치
- 2.5인치(x8) SAS 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 분리
- 2.5인치(x8) SAS 하드 드라이브 또는 SSD 후면판 설치
- 2.5인치(x6) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 및 2.5인치(x2) PCIe SSD 후면판 분리
- 2.5인치(x6) SATA 하드 드라이브 또는 SSD 및 2.5인치(x2) PCIe SSD 후면판 설치
- 1.8인치(x16) SAS SSD 후면판 분리
- 1.8인치(x16) SAS SSD 후면판 설치
- 저장소 컨트롤러 카드
- 확장 카드
- 시스템 배터리
- 시스템 보드
- TPM(Trusted Platform Module)
- 시스템 진단 프로그램 사용
- 점퍼 및 커넥터
- 시스템 문제 해결
- 도움말 얻기
표 24. 메모리 구성 – 프로세서 4개
시스템 용량(GB) DIMM 크기(GB) DIMM 개수 구성 및 속도 DIMM 슬롯 채우기
256 16 16
2R x4, 2133MT/s
A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4, C1,
C2, C3, C4, D1, D2, D3, D4
256 16 16
2R x8, 2400MT/s
A1, A2, A3, A4, A5, A6, B1, B2, B3,
B4, B5, B6, C1, C2, C3, C4, C5,
C6, D1, D2, D3, D4, D5, D6
384 16 24
2R x4, 2133MT/s
A1, A2, A3, A4, A5, A6, B1, B2, B3,
B4, B5, B6, C1, C2, C3, C4, C5,
C6, D1, D2, D3, D4, D5, D6
512 32 16
4R, x4, 2133MT/s
2R, x4, 2400MT/s
A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4, C1,
C2, C3, C4, D1, D2, D3, D4
768 32 24
4R, x4, 2133MT/s
2R, x4, 2400MT/s
A1, A2, A3, A4, A5, A6, B1, B2, B3,
B4, B5, B6, C1, C2, C3, C4, C5,
C6, D1, D2, D3, D4, D5, D6
1024 32 32
4R, x4, 2133MT/s
2R, x4, 2400MT/s
A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1,
B2, B3, B4, B5, B6, B7, B8, C1, C2,
C3, C4, C5, C6, C7, C8, D1, D2,
D3, D4, D5, D6, D7, D8
1024 64 16
4R, x4, 2400MT/s
A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1,
B2, B3, B4, B5, B6, B7, B8, C1, C2,
C3, C4, C5, C6, C7, C8, D1, D2,
D3, D4, D5, D6, D7, D8
1536 32 48
4R, x4, 2133MT/s
2R, x4, 2400MT/s
A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, A9,
A10, A11, A12, B1, B2, B3, B4, B5,
B6, B7, B8, B9, B10, B11, B12, C1,
C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9,
C10, C11, C12, D1, D2, D3, D4, D5,
D6, D7, D8, D9, D10, D11, D12
3072 64 48
4R, x4, 2133MT/s
2R, x4, 2400MT/s
A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, A9,
A10, A11, A12, B1, B2, B3, B4, B5,
B6, B7, B8, B9, B10, B11, B12, C1,
C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9,
C10, C11, C12, D1, D2, D3, D4, D5,
D6, D7, D8, D9, D10, D11, D12
메모리 모듈 분리
전제조건
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에
승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은
서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
3. 냉각 덮개를 분리합니다.
노트: 메모리 모듈은 시스템 전원을 끈 후에도 얼마 동안 뜨거울 수 있습니다. 메모리 모듈을 다루기 전에 냉각될 때까지 기다리
십시오. 메모리 모듈을 다룰 때에는 카드 모서리를 잡고 메모리 모듈의 구성요소 또는 금속 접촉면을 만지지 않도록 하십시오.
주의: 시스템이 충분히 냉각되도록 하려면 채워지지 않은 메모리 소켓에 메모리 모듈 보호물을 설치해야 합니다. 해당 소켓에 메
모리 모듈을 설치하려는 경우에만 메모리 모듈 보호물을 분리하십시오.
단계
1. 해당하는 메모리 모듈 소켓을 찾습니다.
62 슬레드 구성 요소 설치 및 제거