Owners Manual

システム基板の取り外し
前提条件
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限
り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な
修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に
付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2. #2 プラスドライバと 5 mm の六角ナットドライバを用意しておきます。
3. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
4. 以下を取り外します。
a. プロセッサとヒートシンク
b. メモリモジュール
c. 冷却用エアフローカバー
d. ハードドライブまたは SSD
e. ハードドライブまたは SSD バックプレーン
f. ハードドライブまたは SSD ケージ
g. PCIe エクステンダまたはストレージコントローラカード
h. PCIe メザニンカード
i. IDSDM または rSPI カード
j. NDC
k. SD VFlash カード
l. 内蔵 USB キー
5. I/O コネクタカバーをシステム基板後部の I または O コネクタに取り付けます。
メモ: プロセッサとヒートシンクは非常に高温になることがあります。プロセッサが十分に冷えるのを待ってから作業してく
ださい。
メモ: メモリモジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷えるのを待ってから作業
してください。メモリモジュールはカードの両端を持ちます。コンポーネントには指を触れないでください。
注意: システム基板は、メモリモジュール、プロセッサ、またはその他のコンポーネントを持って持ち上げないでください。
注意: ハードドライブまたは SSD を元の場所に取り付けることができるように、取り外す前にハードドライブまたは SSD に一
時的にラベルを付けます。
手順
1. システム基板をシャーシに固定している ネジを、システム基板から外します。
2. コネクタの端をつかんで上に向け、システム基板を持ち上げます。
3. シャーシの前面壁にあるスロットから USB コネクタを外し、シャーシからシステム基板を取り外します。
4. I/O コネクタカバーがシステム基板後部の I または O コネクタに装着されたままであることを確認してください。
ブレードコンポーネントの取り付けと取り外し 115