Owners Manual

動作時の拡張温度
表 19. 動作時の拡張温度の仕様
動作時の拡張温度 仕様
継続動作 RH 5～85%、露点温度 29°C で、5～40°C。
メモ: 標準動作温度範囲（10～35°C）外では、システムは下
限 5°C および上限 45°C の範囲で継続的に動作できます。
35～40°C の場合、950 m を超える場所では 175 m（319 フィー
ト）上昇するごとに最大許容温度を 1°C（1°F） 下げます。
年間動作時間の 1 パーセント未満 RH 5～90 パーセント、露点温度 29°C で、–5～45°C。
メモ: 標準動作温度範囲（10～35°C）外で使用する場合は、
最大年間動作時間の最大 1% まで –5～45°C の範囲で動作
することができます。
40～45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m（228 フィー
ト）上昇するごとに最大許容温度を 1°C（1°F） 下げます。
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用しているときに、LCD パネルとシステムイベント ログに周囲温度警告が報告される場合
があります。
動作時の拡張温度範囲に関する制約
● 5°C 未満でコールドブートを行わないでください。
● 135 W（4 コア、6 コア、または 8 コア）および 145 W のプロセッサはサポートされていません。
● デル認定外の周辺機器カードおよび / または 25 W を超える周辺機器カードは非対応です。
● PCIe SSD は非対応です。
● M1000e エンクロージャのブレードスロットに PowerEdge M630 ブレードのみを取り付ける場合：
○ 120 W 以上のプロセッサには 86 mm 幅のヒートシンクを取り付けます。
○ 120 W 未満のプロセッサには 68 mm 幅のヒートシンクを取り付けます。
○ M1000e エンクロージャにプロセッサ 2 個を搭載したブレードを取り付ける場合は、エンクロージャ内のすべてのブレードス
ロットに同一構成の PowerEdge M630 ブレード（2 個のプロセッサを搭載した PowerEdge M630 ブレード）を取り付ける必
要があります。ただし、エンクロージャ内の空のブレードスロットにブレードのダミーを取り付けることは可能です。
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