Owners Manual

ブレードの内部
図 11. ブレードの内部
1. リストアシリアルペリフェラルインタフェース（rSPI）カード2. メザニンカードコネクタ（2）
3. ネットワークドーターカード（NDC） 4. メモリモジュール（24）
5. 冷却用エアフローカバー 6. ハードドライブまたは SSD バックプレーン
7. プロセッサ 2 8. プロセッサ 1
冷却用エアフローカバー
冷却用エアフローカバーには、システム全体に空気の流れを導く、空気力学的に配置された開口部があります。空気の流れは、シ
ステムのすべての重要なパーツを通過します。減圧により、ヒートシンクの表面領域全体にわたって空気が引き込まれ、冷却効果
が向上します。
冷却用エアフローカバーの取り外し
前提条件
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限
り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な
修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に
付属しているマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
62 ブレードコンポーネントの取り付けと取り外し