Owners Manual

手順

1. プロセッサまたは DIMM ダミー上のスタンドオフを、プロセッサソケット上のヒートシンク固定ソケットに合わせます。

2. プロセッサまたは DIMM ダミー上のスタンドオフがヒートシンク固定ソケットにはめ込まれるまで、プロセッサまたは DIMM

ダミーをシステムに下ろします。

図 15. プロセッサ /DIMM のダミーの取り付け

a. プロセッサまたは DIMM ダミー

b. ヒートシンク固定ソケット（4）

c. スタンドオフ（4）

次の手順

「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。

関連タスク

プロセッサの取り付け、p. 95

プロセッサまたは DIMM ダミーの取り外し、p. 64

システム内部の作業を始める前に、p. 56

システム内部の作業を終えた後に、p. 57

システムメモリ

お使いのシステムは、DDR4 レジスタ DIMM（RDIMM）および負荷軽減 DIMM（LRDIMM）をサポートし、DDR4 電圧仕様対応で

す。

メモ: MT/s は DIMM の速度単位で、MegaTransfers/ 秒の略語です。

メモリバスの動作周波数は、以下の要因に応じて 2,400 MT/s、1,600 MT/s、および 1,866 MT/s になります。

● 各チャネルに装着されている DIMM の数

● 選択されているシステムプロファイル（たとえば、Performance Optimized（パフォーマンス重視の構成）、Custom（カスタム）、

または Dense Configuration Optimized（密な構成の最適化））

● プロセッサでサポートされている DIMM の最大周波数

システムにはメモリソケットが 24 個あり、12 個ずつの 2 セット（各プロセッサに 1 セット）に分かれています。ソケット 12 個の

各セットは、4 つのチャネルで構成されています。どのチャネルも、最初のソケットのリリースレバーは白、2 番目のソケットのレ

バーは黒、3 番目のソケットのレバーは緑に色分けされています。

66 ブレードコンポーネントの取り付けと取り外し