Owners Manual

단계

1. 프로세서 또는 DIMM 보호물의 격리 애자를 프로세서 소켓의 방열판 고정 소켓에 맞춥니다.

2. 시스템의 프로세서 또는 DIMM 보호물을 아래로 내려 프로세서 또는 DIMM 보호물의 격리 애자가 방열판 고정 소켓과 맞추어지

도록 합니다.

그림 15 . 프로세서/DIMM 보호물 설치

a. 프로세서 또는 DIMM 보호물

b. 방열판 고정 소켓(4개)

c. 격리 애자(4)

다음 단계

시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.

관련 태스크

프로세서 설치 페이지 90

프로세서 또는 DIMM 보호물 분리 페이지 60

컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 52

컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 페이지 53

시스템 메모리

이 시스템은 DDR4 RDIMM(Registered DIMM) 및 LRDIMM(부하 감소 DIMM)을 지원합니다. 시스템에서는 DDR4 전압 사양을 지원합

니다.

노트: MT/s는 DIMM 속도를 초당 메가전송 단위로 나타냅니다.

메모리 버스 작동 주파수는 다음 요인에 따라 2400 MT/s, 2133 MT/s 또는 1866 MT/s일 수 있습니다.

● 채널당 장착된 DIMM의 수

● 선택한 시스템 프로필(예: Performance Optimized(최적화된 성능), Custom(사용자 정의) 또는 Dense Configuration Optimized(최적

화된 밀집 구성))

● 프로세서의 지원되는 최대 DIMM 주파수

시스템에는 24개의 메모리 소켓이 12개씩 두 세트(프로세서당 한 세트)로 분할되어 포함되어 있습니다. 12개 소켓을 포함하는 각 세

트는 4개의 채널로 구성됩니다. 각 채널에서 첫 번째 소켓의 분리 레버는 흰색으로 표시되고, 두 번째 소켓의 분리 레버는 검정색으로

표시되고, 세 번째 소켓의 분리 레버는 녹색으로 표시됩니다.

62 블레이드 구성 요소 설치 및 제거